投资摘要

事件概述

8月26日，公司发布2025年半年度报告。公司2025H1实现营业收入4.38亿元，yoy+12.41%，2025H1实现归母净利润-0.07亿元。

分析与判断

消费电子行业回暖，核心业务稳步增长。2025H1在消费电子行业整体复苏背景下，公司核心产品连接器和机构件系列品类营收均实现了稳步增长：连接器产品销售收入约 2.85 亿元，yoy+6.78%，其中汽车连接器产品实现突破，已通过某些重要厂商的审厂，并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），在报告期内实现批量供货；机构件产品实现营收约1.05 亿元，yoy+13.51%，机构件作为较高毛利率品类，公司规划在功能和部件性能上的进一步升级持续拔高产品价值量，同时继续推进机构件产线的扩产计划，未来相关产品有望继续保持良好的增速水平。2025H1受原材料采购成本影响，公司相关业务的毛利率水平有所下降，但我们认为随着国内外业务的积极拓展及消费电子复苏的带动，核心业务的增长有望助力盈利水平改善。

加码人工智能相关领域，新产品&新客户实现突破。在AI大时代下，半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，半导体热管理解决方案的重要性日益体现，公司把握行业关键机遇，持续聚焦于半导体封装级金属散热片的研发、客户验证导入和量产工作，全力打造新增长曲线，并助力半导体金属散热片的国产替代。

2025H1，公司半导体金属散热片业务正逐步实现批量出货，公司也在全力拓展国内市场的同时积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。此外，公司仍在积极探索新增长点，逐步扩大经营范围丰富产品矩阵，在3D打印、光通信器件等产品上也均取得了较为明显的阶段性成长。

投资建议

维持“增持”评级。我们调整公司2025-2027年归母净利润预测至0.14/0.29/0.49亿元，对应EPS分别为0.07/0.14/0.23元，对应PE估值分别为778/361/217倍。

风险提示

公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期