证券代码：301285证券简称：鸿日达

鸿日达科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观□电话会议

□其他：（请文字说明其他活动内容）

参与单位及人员鸿日达2024年度业绩说明会采用网络远程方式进行，面向全体投资者。

时间2025年5月13日15:00-16:30

地点 深圳证券交易所“互动易平台”（http://irm.cninfo.com.cn）“云访谈”栏目

主持人：鸿日达

董事长、总经理：王玉田先生

副总经理、董事会秘书：蔡飞鸣先生公司接待人员

财务总监：陈璎女士

姓名独立董事：张建伟先生

独立董事：沈建中先生

保荐代表人：蔡晓涛先生

问题1：公司2024年降本增效成果如何？下一步有何具体措施？

答：2024年公司主要通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产

效率等方法降低成本。针对原材料价格上升引起的成本增加，公司在未投资者关系活动

来会通过套期保值业务稳定材料价格，降低材料成本，并持续通过推动主要内容介绍精益生产模式优化产品成本。

问题2：2024年公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），预计什么时候实施？答：公司2024年度利润分配预案尚须提交公司2024年年度股东大会审议。公司将按照相关法律法规，在2024年年度股东大会审议通过

2024年度利润分配预案后的两个月内完成权益分派事宜。

问题3：公司未来发展重点在哪？2025年有怎么样的预期？

答：在巩固传统业务和市场的基础上，公司未来将积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用 3D 打印技术拓展机构件和消费电子市场；

通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。

问题 4：请介绍公司 3D 打印业务的发展情况？

答：公司目前已成功研制出能够打印钛合金、钢、铝等材料的 3D

打印设备，同时在全力攻关可打印铜材的另一款设备。鸿日达具备了从3D 打印设备的机器制造、产品打印及后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT 喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可为客户提供从胚料到成品的一站式服务。公司运用 3D 打印技术制作的新产品已经开始对机构件和消费电子客户进行送样，正努力开辟传统业务新的增长空间。预期2025年有望进入部分项目的小批量量产阶段，实现营收层面零的突破。

问题5：请介绍公司半导体封装级散热片业务的发展情况？

答：公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，并已部分完成工厂审核、样品验证导入，取得了若干核心客户的供应商代码（Vendor Code）。公司生产线于 2024 年末达至实现量产能力的新阶段。目前，公司已拥有具备量产能力的生产线2条，今年计划再增加

4到7条产线。在全力拓展国内市场的同时，公司亦积极与海外客户沟通协作，努力寻求海外供应链的商机，争取切入更广阔的国际市场。在人工智能产业快速发展以及国产替代、自主可控的趋势下，半导体金属散热片业务有望成为公司新的核心增长点。

附件清单无日期2025年5月13日