4月20日有投资者向富乐德(301297)提问：董秘你好，cpo光模块应用发展迅速，请问贵司富乐华陶瓷载板在光通讯模块的使用优势是什么？前景如何？

5月21日公司回答表示：公司全资子公司富乐华的DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。其具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。