证券代码：301297证券简称：富乐德

安徽富乐德科技发展股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别□特定对象调研?分析师会议

?媒体采访?业绩说明会

?新闻发布会?路演活动

?现场参观

?其他（请文字说明其他活动内容）中信证券周光裕华福证券唐保威泰康基金俞朕飞参与单位名称及人员姓名中银基金时文博

申港证券王婷、邵永礼、王啟伟季胜投资徐小喆

时间2026年07月23日10:00-11:30地点上海市宝山区山连路181号会议室董事会秘书颜华上市公司接待人员姓名富乐华投资部长刘立波

1、请简要介绍公司目前的主营业务布局。

答：公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材投资者关系活动主要内容料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块：一是泛半导体设备精密洗净服务，包括半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测介绍

及衍生增值服务；二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、AMB、DPC等产品；三是半导体核心零部件业务，包括ALN加热器、静电吸

盘（ESC）。三大板块协同共振，共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。

2、公司如何看待国内半导体设备国产化率提升这一趋势对公司洗净业务的影响？

答：“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，政策持续扶持半导体装备国产化。在此背景下，晶圆厂扩产步伐加快，公司精密洗净服务作为晶圆制造过程中不可或缺的配套环节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定、高效的洗净服务，有效保障了国产设备的稳定运行与良率提升。目前公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一方面将进一步布局新的洗净基地，完善全国产能布局与基地建设规划。随着国产化进程的深入推进，公司有望持续受益于晶圆产能扩张带来的洗净服务需求增长。

3、公司覆铜陶瓷载板业务主要有哪些产品线？各自的应用领域

有何不同？

答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。主要产品包括：DCB（直接覆铜陶瓷载板），将铜箔直接烧结在陶瓷表面，具有优秀的热循环性、高导热率和高绝缘性，主要应用于新能源汽车、工业控制、白色家电、轨道交通及新能源发

电等领域；AMB（活性金属钎焊覆铜陶瓷载板），利用活性金属材料实现焊接，结合强度更高、可靠性更好，主要应用于新能源汽车800V高压平台、轨道交通、AI数据中心等碳化硅功率模块场景；DPC（直接镀铜陶瓷载板），通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，线路精度高，可垂直互连，主要应用于光模块TEC热电制冷器件、激光雷达、光通信等领域。

4、公司在自研材料方面有哪些突破？

答：公司成功实现了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，再到高阶封装组件的全产业链闭环。这一“材料-基板-封装”的全产业链闭环模式，有助于降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行布局。

5、公司在技术研发层面的布局与未来方向是什么？

答：公司目前已构建起涵盖精密清洗、表面处理及涂层、分析

检测等多元技术领域的综合研发平台。在此基础上，我们充分发挥与富乐华研究院的技术协同优势，形成内外联动的创新合力。未来，公司将紧跟下游先进制程演进和产业升级趋势，持续加大研发资源投入，着力夯实自主专利体系，并通过前瞻性技术储备和新服务方案的落地，满足客户不断变化的需求，保持市场竞争优势。6、公司如何看待未来的发展前景？答：从外部环境看，半导体产业链自主可控进程持续深化，国产替代需求旺盛，为公司带来显著增量空间；从内部战略看，通过成功整合富乐华，公司已构建起“精密洗净服务+核心零部件制造”双主业并进的业务格局。公司将充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。

关于本次活动是否涉及应本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

披露重大信息的说明

附件清单（如有）日期2026年07月23日