10月21日有投资者向美利信(301307)提问：最近关注到贵司全资子公司（2026年9月份注册成立的深圳市深鼎新半导体有限公司）在深圳坪山区拍得一块土地，该土地距离深圳比亚迪工厂仅一路之隔，请问该公司是计划全力投入半导体行业吗？切入半导体行业的方向是哪里？是汽车芯片研发与制造还是芯片设备中的某个金属部件（类似支架模具那种），还是说计划切入到半导体制造设备中的零部件？去光刻机设备金属部件？最近公司股价下跌较狠，请公司认真答复股东的体温。谢谢

10月26日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司将持续聚焦主业经营，扎实推进“通信+汽车”基本盘与“半导体+热管理”第二增长曲线战略布局。深圳市深鼎新半导体有限公司系公司半导体业务布局的组成部分之一，具体产品结构及建设进度以公司后续公告及定期报告为准，感谢您的关注与支持，并提醒您注意投资风险！