10月20日有投资者向江波龙(301308)提问：董秘您好，请贵公司回复一下，公司认为自己是普通的传统的中低端的模组组装厂还是芯片设计公司和为客户提供前沿的AI存储方案提供商？！我有不解的地方，公司前三季度的业绩在全A市场都是一双手能数的着的业绩，比四大行的PE都低的科技公司这正常吗？市值也远远不如亏损的或者低利润的芯片设计公司？！公司有对扭转模组组装厂的市场印象作出实质性的市值管理计划吗？谢谢

10月21日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP等高端产品已取得实质性的商业突破，HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。除公司经营情况外，股价也受多重外部因素影响，近期公司股价表现也与科技板块走势趋同，请基于自身风险承受能力，综合考虑各类因素理性决策，并充分注意投资风险。感谢您的关注。