10月24日有投资者向江波龙(301308)提问：董秘你好！贵公司在自研芯片+自研软件架构上投入很重（UFS 4.1主控5nm量产、SPU+iSA端侧AI引擎、HLC与AMD/高通/紫光展锐联合调优、车规WM7400，自研主控累计2.8亿颗），这些投入所研制的新品在客户中的反映好吗？有哪些大的订单？对营收和利润的贡献如何？

10月30日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司已成功自研SPU（存储处理单元）、UFS 4.1等多款采用同等先进制程的主控芯片。凭借“主控芯片+固件算法”的底层协同，公司能够推出在性能与能效方面领先市场的新一代高端存储产品，并实现创新性的存储功能，如通过将SPU与iSA（智能存储体）及HLC（高级缓存技术）技术相结合，可高效识别并下沉温冷数据，显著降低终端设备的DRAM容量需求。在端侧AI加速落地的趋势下，自研芯片能力将不断转化为公司的差异化竞争壁垒，巩固并提升公司在高端存储领域的领先地位。具体业务进展请以公司公开发布的信息为准。感谢您的关注。