深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-028

√特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观√电话会议□其他参与单位名称及

富国基金、恒越基金、东北证券、国信证券、巴克莱人员姓名

2025年10月30日(周四)下午15:00-16:00

2025年10月30日(周四)下午16:00-17:30

时间

2025年10月31日(周五)上午10:00-11:30

2025年10月31日(周五)下午17:00-18:00

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前地点

海金融中心二期 B座 2301

副总经理、董事会秘书许刚翎上市公司接待人投资者关系经理黄琦员姓名投资者关系资深主管苏阳春

1、如何看待存储涨价的幅度？

答：根据 CFM 闪存市场公布的信息，随着北美云服务商持续加码 AI 投资，大规模 AI 基础设施建设落地，HDD 供应投资者关系活动

已难以满足巨量数据存储需求，预计 HDD 将持续缺货并出现主要内容介绍

明显的供应缺口；云服务商纷纷追加大容量 QLC SSD 订单，导致服务器市场需求远超原厂原先的供应预期；原厂产能转

向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧。根据CFM 闪存市场报道，9月至 10 月下旬，现货市场 512GbTLC/1Tb TLC/QLC NAND 普遍价格累计涨超近 40%。

2、晶圆涨价将如何影响公司的利润水平？

答：晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素。近年来公司在企业级存储、高端消费类存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持

续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。

3、如果存储供应出现短缺，公司如何保障资源供应稳

定性？

答：公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业内较为优秀的水平，也具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，与全球主要存储晶圆原厂建立了长期紧密的伙伴关系。公司已经与晶圆供应商签有长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作，供应链具备较强韧性，且较为多元。

4、如何看待公司企业级存储业务增速？

答：公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大。根据 IDC 数据，2025 年上半年中国企业级SATA SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位

列第一。除此之外，公司 RDIMM 产品也已经批量出货，规模稳步扩大。同时，公司其他形态的企业级存储产品正在有序导入国内头部企业。

公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存，并正式发布 SOCAMM2。

SOCAMM2 是专为 AI 数据中心设计的内存产品，在带宽、功耗上具有突破性表现，能够全面突破传统 RDIMM 的性能瓶颈及高温痛点。根据公开报道，英伟达已开始与三星电子、SK海力士、美光合作，对新一代 SOCAMM 类产品进行样品测试。

公司 SOCAMM2 产品目前尚未形成收入，请各位投资者注意风险。

5、公司 UFS4.1 目前的进展情况如何？公司未来会在高

端嵌入式领域取得多大的业务规模？

答：全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1

产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现 UFS4.1 产品的突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1 产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户的认可，相关导入工作正加速进行。

UFS4.1 作为当前嵌入式存储领域的高端产品，是 Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，伴随嵌入式存储市场由 eMMC 向 UFS 加速演进，整体市场高度集中且具备广阔空间。

6、公司主控芯片的应用规划？

答：存储主控芯片是存储器的“大脑”，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用。目前公司已推出

4个系列的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部

Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

关于本次活动是否涉及应披露重本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

大信息的说明附件清单（如有）无