江波龙:2026年5月6日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-009

√特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观□电话会议□其他参与单位名称及创金合信人员姓名

时间2026年5月6日(周三)15:30-16:30深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前地点

海金融中心二期 B座 2301

副总经理、董事会秘书许刚翎上市公司接待人投资者关系经理黄琦员姓名

投资者关系资深主管苏阳春1、公司为何将端侧 AI 作为未来业务发展的重点？

答：公司认为，AI 作为一个整体产业链，云端 AI 的建设后，AI 产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧 AI 有望成为云端 AI 之外的，存储产业另一核心增长动能。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等复杂功能，端侧 AI 设备需配备高性能、大容量、低延迟、小体积与定制化的存储产品。公司具备涵盖芯片设计、固件开发、封装测试等存储关键环节的集成存储能力，能够全面适配端侧 AI 存储的多元综合需求。

公司已推出 UFS4.1、mSSD、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x

等多款适配于端侧AI设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；

mSSD 产品，已顺利进入头部 PC 厂商的导入测试阶段，预计投资者关系活动

将于 2026 年对传统 SSD 产品实现规模化替代。

主要内容介绍

公司已经正式发布 HLC（高级缓存技术）、SPU（存储处理单元）、iSA（存储智能体）等新型技术与软硬件产品。在AI 全产业普遍面临内存成本高企问题的背景下，公司将以领先技术，助力产业缓解 DRAM 价格高企对端侧 AI 产品的成本压力与大规模普及的制约，把握端侧 AI 落地的历史性机遇。

2、HLC 技术是如何实现存储的更高效利用的？HLC 技术

有多大的市场空间？

答：HLC 技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件

与系统级架构的协同配合，让 SSD 或 UFS 存储设备承接原本由 DRAM 负责的温冷数据缓存工作，将高度依赖 DRAM 的缓存负载精准卸载至 NAND 中，在维持系统性能的前提下，能够有效降低终端设备的 DRAM 配置要求。

进入 AI 大模型时代，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成为大模型在端侧 AI 广泛应用的重要阻碍。

HLC 技术与配套产品生态，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现 NAND Flash 与 DRAM 整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景。HLC技术目前已经和 AMD、紫光展锐等生态伙伴合作完成技术验