证券代码：301308证券简称：江波龙公告编号：2026-042

深圳市江波龙电子股份有限公司

关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

为践行以“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实维护深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“公司”）全体股东利益，增强对公司未来发展前景的信心及对公司价值的认可，公司于2024年2月27日披露了《关于公司推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-005）。现针对行动方案相关举措2025年度进展情况说明如下：

一、深耕半导体存储行业，聚焦核心竞争力建设

公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在自研存储及主控芯片（含固件开发）、自有封测技术底座、新型 AI端侧存储器设计、存

储器周边技术、全球品牌建设，以及全球化运营能力等方面形成了有机组合的领先优势。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得各类应用场景的不同客户广泛认可。2025年度，公司实现营业收入227.66亿元，达上市以来同期营业收入的峰值，较2024年度同比增长30.36%。

未来，公司将坚定不移地聚焦主营业务，不断提升公司的市场影响力和核心竞争力，加强经营管理水平，增强公司的长期盈利能力。

二、坚持自主研发，以技术进步为牵引，通过产品竞争力落地大客户战略

公司高度重视自主研发，持续进行技术创新，努力把握市场需求和技术趋势，研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品。2023年至2025年，公司研发投入分别达到59365.44万元、91030.12万元、104782.37万元，占营业收入的比例分别为5.86%、5.21%、4.60%。

公司持续保持自研主控与自研固件的技术优势，对 UFS标准的嵌入式存储器持续投入研发。基于自研 UFS4.1 主控芯片，公司 UFS4.1 产品的多项性能超越市场同类产品，并支持在 UFS中同时使用混合存储介质（hybrid），能够有效地平衡 TLC和 QLC介质各自的特点。公司正全力推进 UFS产品的更广泛应用。

目前，公司已与包括闪迪在内的多家晶圆原厂，以及多家头部智能手机厂商达成了 UFS4.1的合作。

车规级 eMMC全芯定制版本已搭载自研主控芯片，容量最高可达 128GB，符合 AEC-Q100 Grade2/3 标准，覆盖宽温域，适配中轻量级智能汽车场景，在

2025年实现多个客户的规模化量产。

公司已经推出了超薄 ePOP4x及超小尺寸 eMMC，产品采用创新的研磨切割工艺，由公司旗下元成苏州自主封测，产品尺寸上显著小于市场主流产品。公司超小尺寸 eMMC及 ePoP精准匹配 AI穿戴设备对存储小型化与高性能的双重需求，目前已应用于众多国际国内头部厂商的智能眼镜、智能手表当中，助力公司抢占智能穿戴领域的 AI增量市场。

公司在 CES 2026、MWC 2026上正式发布面向 AI智能穿戴、轻薄便携终端

的新一代集成存储产品 ePOP5x，为公司在端侧 AI存储领域的前瞻性战略布局。

ePOP5x由公司子公司元成苏州自主完成封测，DRAM传输速率高达 8533Mbps，较上代提升 100%，可高效支撑 AI/AR 智能眼镜、智能手表等设备的端侧 AI应用、多任务并发与高速数据交互。ePOP5x已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。

针对高端 OEM 市场，公司创新推出了全新的 mSSD（Micro SSD）产品，通过 SiP（System in Package）封装技术让 SSD达到芯片级封装质量，不仅能够实现高效交付，还能灵活兼容M.2 2280、M.2 2242及M.2 2230等主流规格，已赢得多家 AI PC客户的深度认可及项目导入。为攻克小体积、高性能的散热痛点，公司将 VC相变液冷散热应用在 mSSD上，设计出专属高效散热方案。随着端侧AI 需求的全面爆发，mSSD 高度契合了 AI PC 对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司也在积极将其向具身智能等高端应用场景拓展，提供高抗震/高可靠性的存储解决方案。

截至目前，公司已推出采用先进制程的 SPU 芯片，该芯片集成存储控制引擎与智能处理引擎。SPU芯片搭配专为端侧 AI推理场景打造的存储智能调度引擎 iSA，能够大幅提升端侧 AI 大模型的模型规模上限。基于与 AMD 的联合调优，在移动工作站及 AI PC平台的测试数据显示，搭载公司 SPU与 iSA的设备，相比单独使用传统存储方案，AI 模型规模提高约 3.2 倍，内存利用效率提升约

200%。

依托自研芯片的硬件支撑，结合专属固件优化与系统级架构适配，公司通过HLC技术，将原本存储在 DRAM中的温冷数据，迁移至 SSD 或 UFS存储设备的缓存区，释放 DRAM空间，同时保证数据访问的流畅性。在当前内存资源紧张、成本高企的背景下，该技术与配套产品生态展现出巨大的市场化潜力。

公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养，已经形成了完善的存储器研发体系和丰富的知识产权库。截至2025年12月31日，公司已经获得610项专利，其中发明专利218项，境外专利102项，软件著作权169项，集成电路布图设计13项。同时公司依托于在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力，积极与头部厂商 Sandisk（闪迪）开展合作，力求更好地满足特定市场的高价值技术及制造服务需求，为客户提供从产品开发到市场应用的全方位支持，帮助客户定制差异化创新产品，提升市场竞争力。

三、夯实公司治理结构，助力公司高质量发展

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求，不断完善并规范公司治理结构，建立健全内部控制体系和各项内部管理制度，构建权责明确、互相制衡、运作规范的公司法人治理结构。同时，规范公司及股东的权利义务，防止出现滥用股东权利、管理层优势地位等损害广大中小投资者利益的情形。2025年度，公司履行相关审议程序，对公司治理结构进行调整，优化董事会人员配置，增选1名女性独立董事，经职工代表会议选举职工代表董事1名，增强董事会专业性与独立性，提升治理效能。同时，完善了以《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》为主线的多项内部治理制度，有效促进公司规范运作和稳定健康发展。

公司董事会由9名董事组成，其中包括4名独立董事，其人数及人员构成符合法律法规及《公司章程》的规定。董事会下设审计委员会、战略与 ESG 委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会4个专业委员会，分别按照《公司章程》等有关规定在审计、发展战略规划与 ESG 战略规划、提名、薪酬与考核等方面协助董事会履行职能，为董事会的科学决策提供了科学和专业的意见和参考，为公司提高治理水平发挥了重要作用。

四、加强投资者沟通，提升信息披露质量

2025年度，公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的原则，不断提高信息披露的有效性和透明性，并在深交所年度信息披露考核中获 A类评级。报告期内，除定期报告和临时公告外，公司还披露了首份《2024 年度环境、社会与公司治理（ESG）报告》，公司将可持续发展理念作为企业战略的重要基石，致力于在公司治理、技术创新、绿色运营、员工发展、社会贡献等多个领域推进可持续发展，为行业进步和社会繁荣创造长期价值。

公司高度重视投资者关系维护，通过业绩说明会、接待机构调研、互动易、电话、邮箱等多种形式与投资者积极沟通，增加投资者特别是中小投资者对公司生产经营等情况的了解，更好地传达公司价值，增强投资者对公司的认同感，树立市场信心。2025年度，公司举办业绩说明会及投资者调研活动119场，通过互动易平台回答投资者问题233次，回复率100%。

五、重视投资者合理回报，共享企业发展成果

基于对公司未来持续稳定发展和对长期投资价值的信心，切实维护投资者权益和资本市场的稳定，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理蔡华波先生，实际控制人蔡丽江女士，董事王景阳先生自愿承诺自2025年8月5日首发前限售股份解除限售之日起12个月内（即2025年8月5日至2026年8月4日），不以任何方式主动减持本人直接持有的公司股份。具体详见公司于2025年7月31日披露的《关于公司控股股东、实际控制人及部分董事自愿承诺十二个月内不主动减持公司股份的公告》（公告编号：2025-049）。

根据《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》及《公司章程》等相关规定，综合考虑公司发展及股东长远利益，公司拟定2025年度利润分配预案为：以截至公司现有总股本419145267股为基数，向全体股东按每10股派发现金股利3.50元（含税），共分配现金股利146700843.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度分配。本次利润分配不送红股，不以资本公积金转增股本。

若利润分配方案实施前公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。公司拟定2026年第一次中期分红预案为：以公司2026年3月

31日的总股本419145267股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币

6.50元（含税），合计拟派发现金股利人民币272444423.55元（含税）。若利

润分配方案实施前公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。该事项已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

未来，公司将继续根据所处发展阶段，立足实体，深耕主业，牢固树立回报股东意识，践行以投资者为本，切实履行上市公司的责任和义务，增强市场信心，维护公司形象，共同促进资本市场积极健康发展。

特此公告。

深圳市江波龙电子股份有限公司董事会

2026年4月28日