深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-007

√特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观□电话会议□其他

参与单位名称及 中金资管、彼得明奇基金、山西证券、JOINASSET资管、

人员姓名 国泰海通证券、博时基金、嘉实基金、Kapitalo Investment

2026年3月23日(周一)15:00-16:00

2026年3月23日(周一)16:00-17:00

时间2026年3月24日(周二)10:00-11:00

2026年3月26日(周四)10:00-11:00

2026年3月26日(周四)14:00-15:00

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前地点

海金融中心二期 B座 2301

副总经理、董事会秘书许刚翎上市公司接待人投资者关系经理黄琦员姓名

投资者关系资深主管苏阳春1、公司目前已与哪些晶圆原厂建立了长期晶圆供应合

作？公司合作对象是否涵盖长江存储与长鑫存储？公司目

前的晶圆库存和供应安排，能否满足未来业务发展和客户订单的需求？公司是否有计划在未来签署较大金额的晶圆采

购协议？

答：公司已与包括长江存储、长鑫存储在内的多家国内

国际晶圆原厂建立了长期、稳定且深度的战略合作关系。基于已落地的供应协议安排（长期供货协议等）及高效的库存

管理机制，公司当前晶圆保障能力不仅能够有力支撑业务的稳定运行，也能充分满足公司向 AI 服务器、AI 端侧等领域拓展的战略需求，供应链整体具备高度的稳定性与韧性。公司将依托与原厂的深度合作优势，综合考量市场供需格局、客户需求等因素，择机推进兼顾短期成本效益与长期战略价值的采购合作安排。

投资者关系活动

2、OpenClaw 等新型 AI 应用在端侧设备上的加速落地，

主要内容介绍

将如何影响AI端侧存储的市场格局？公司在AI端侧存储领

域有哪些技术和产品布局？公司已与哪些客户达成了 AI 端

侧存储的合作？

答：OpenClaw 等新型 AI 应用向端侧落地，将大幅提升终端设备的智能化水平。为支持本地化大模型加载、实时数据处理等高负载任务功能，AI 端侧设备需配备更大容量、更高带宽、更低延迟的存储产品，高性能的旗舰存储产品(UFS4.1、PCIe 5.0 SSD 等)有望成为 AI 终端的主流配置，并成为驱动 AI 时代存储产业发展的核心动力之一。

公司已推出 UFS4.1、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x、超小

尺寸 eMMC 等新型嵌入式产品。基于公司技术与产品优势，UFS4.1已进入多家全球知名智能手机厂商的供应链体系中，将在 2026 年实现规模化商业应用；超薄 ePOP4x 及超小尺寸

eMMC 也已应用于国内外头部厂商的智能眼镜、智能手表产品中。

公司已推出了采用自主高难度系统级封装（SiP）技术

的 mSSD 产品，性能满足 PCIe 的高标准，功耗满足 NVMe 协议的低功耗要求，并具备明显的物理特性与综合成本优势。

mSSD 产品已获得众多头部 PC 厂商的高度认可，公司正着力推动 mSSD 成为 AI 端侧领域的新一代产品标准，进一步巩固并拓展在 AI 端侧市场的领先地位。

关于本次活动是否涉及应披露重本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

大信息的说明

附件清单（如有）无