深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-018

□特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观√电话会议□其他参与单位名称及详见附件人员姓名

时间2025年8月22日(周五)下午20:30-21:30地点电话会议

董事长、总经理蔡华波副总经理高喜春上市公司接待人

副总经理、财务负责人朱宇员姓名

副总经理、董事会秘书许刚翎投资者关系经理黄琦

1、公司在企业级业务上的发展战略？公司推出的

SOCAMM产品能否与现有产品形成协同？

答：企业级存储是典型的高端存储产品，具有技术难度大、研发周期长、客户粘性高等特点，考验存储企业的持续供应能力、技术能力、封测制造能力，再到品牌及市场能力投资者关系活动的全方面综合实力。公司的企业级存储产品在自有核心知识主要内容介绍

产权、技术能力的基础上，已取得了不同行业知名客户的共同认可。根据 IDC数据，江波龙率先应用的 SATA eSSD，其国内市占率仅次于 Solidigm与三星，PCIe SSD与 RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。

SOCAMM（Small Outline Compression Attached MemoryModule），是一种专为 AI数据中心设计的低功耗内存模块产品。根据公开报道，美光 SOCAMM将用于英伟达 GB300Grace Blackwell Ultra超级芯片，作为 Grace CPU的可更换内存使用。公司积极抓住存储行业新的发展趋势，已点亮SOCAMM产品。根据公司内部评估数据，公司 SOCAMM相同容量下带宽比传统 RDIMM高出 2.5倍以上，降低延迟约 20%，尺寸为标准 RDIMM的三分之一，结合近 CPU布局，能够全面突破传统 RDIMM的带宽、延迟瓶颈及高温痛点。基于 SOCAMM的明显优势，相关产品在未来 AI服务器及 AI的应用上有望得到越来越多的应用，但公司SOCAMM产品目前尚未形成收入，请各位投资者注意风险。

2、如何看待 TCM（技术合约制造）模式的进展情况？

TCM模式未来将有多大的市场空间？

答：公司目前正持续向高端、品牌、海外发展，在主控、固件、封测等关键领域上持续投入，构建了从芯片研发到封测制造的全链条产业综合服务能力。基于体系化的技术优势，公司推出 TCM模式，依托于公司自研主控芯片，以及封测能力的技术底座，直接连通晶圆原厂与核心下游客户，打破传统存储模组业务中繁琐复杂的业务模式，降低产业周期波动影响，助力原厂更高效响应终端市场需求。

目前公司目前已与闪迪达成合作，面向移动及 IOT市场推出定制化的高品质UFS产品及解决方案。依托领先的UFS主控技术和与晶圆厂的深度协同，公司的 UFS产品正加速导入多家 Tier1客户供应链，新项目将持续落地。

TCM模式采用差异化的定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应，TCM业务模式有望在更多原厂和 Tier1客户的合作上持续取得突破。与产业参与者的 TCM模式合作，一方面可让公司获得有预见性的产业增长机会，另一方面，可以让公司核心能力创造价值，持续提升公司盈利能力。

3、如何看待主控芯片的技术壁垒？未来主控芯片的研

发计划？

答：公司多年前已开始布局自研主控芯片等高技术难度领域，高起点、高标准组建研发人才队伍，持续进行长期研发投入。目前公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部 Foundry工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得各类存储产品具有明显的性能和功耗优势，其中，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s和 4200MB/s，随机读写性能达到 630K IOPS和 750K IOPS，整体性能显著优于市场主流产品。

截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过

8000万颗的批量部署，并且仍在保持快速增长。UFS4.1产

品正处于多家 Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片出货规模将实现放量增长。随着 AI终端对于存储器性能提出更高性能要求，公司也将筹备下一代主控芯片的研发。

4、如何看待美光业务调整对于国内市场的影响？公司

如何把握嵌入式业务的增长机会？

答：公司目前依靠自研主控、自研固件、自研 LDPC算

法、自主封测等优势能力，通过差异化创新满足市场较难实现的需求，目前推出了 UFS4.1、eMMC Ultra、QLC eMMC、

7.2mm×7.2mm的超小尺寸 eMMC、0.6mm（max）超薄

ePOP4x等新型嵌入式产品。

基于公司 UFS产品的性能优势，公司已与闪迪达成战略合作，面向移动及 IOT市场推出定制化的高品质 UFS产品及解决方案；基于 QLC eMMC的大容量及价格优势，公司 QLC eMMC产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上；公司新一代超薄 ePOP4x及超小尺寸 eMMC，基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，实现了同一性能和容量标准下更高的集成度，已规模应用于多家国内国际一线厂商的智能眼镜、智能手表产品中。

5、如何看待美国关税政策调整对巴西 Zilia的影响？

答：作为巴西头部存储器厂商，Zilia已构建完善的海外供应链体系，与半导体存储全球头部客户、半导体存储原厂建立了长期合作关系，在巴西与南美市场拥有深厚影响力。

公司在收购 Zilia后，以自身的技术与产品设计方案为 Zilia赋能，发挥 Zilia海外本地化制造和服务优势，目前 Zilia已经与众多 Tier1厂商在巴西地区展开合作。

关于本次活动是否涉及应披露重本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

大信息的说明

附件清单（如有）详见附件附件参会机构名单序号机构名称

1创金合信基金管理有限公司

2博时基金管理有限公司

3中银基金管理有限公司

4国融基金管理有限公司

5国寿安保基金管理有限公司

6宝盈基金管理有限公司

7泉果基金管理有限公司

8花旗环球金融亚洲有限公司

9广东君心盈泰投资管理有限公司

10上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）

11上海善达投资管理有限公司

12华杉瑞联基金管理有限公司

13宁波宝隽资产管理有限公司

14深圳市恒健远志投资合伙企业(有限合伙)

15山东鲁商私募（投资）基金管理有限公司

16北京橡果资产管理有限公司

17深圳市招商国协壹号股权投资基金管理有限公司

18耕霁(上海)投资管理有限公司

19上海探针创业投资管理有限公司

20深圳宽源私募证券基金管理有限公司

21北京泽铭投资有限公司

22冯源（宁波）私募基金管理有限公司

23丰琰投资管理(浙江自贸区)有限公司

24深圳市亚布力创新股权投资管理有限公司

25深圳宏鼎财富管理有限公司

26上海明河投资管理有限公司

27广州瑞民私募证券投资基金管理有限公司序号机构名称

28上海盘京投资管理中心（有限合伙）

29上海新传奇私募基金管理有限公司

30烟台佳杰投资有限公司

31北京硅谷先锋投资基金管理有限公司

32三井住友德思私募基金管理（上海）有限公司

33深圳丞毅投资有限公司

34世嘉控股集团(杭州)有限公司

35上海麦臻股权投资基金管理中心(有限合伙)

36国海证券股份有限公司

37平安证券股份有限公司

38山西证券股份有限公司

39长城证券股份有限公司

40国元证券股份有限公司

41上海证券有限责任公司

42太平洋证券股份有限公司

43华创证券有限责任公司

44中国国际金融股份有限公司

45中银国际证券股份有限公司

46国信证券股份有限公司

47湘财证券股份有限公司

48恒泰证券股份有限公司

49国泰海通证券股份有限公司

50天风证券股份有限公司

51华泰证券股份有限公司

52上海申银万国证券研究所有限公司

53瑞银证券有限责任公司

54华西证券股份有限公司

55摩根大通证券(中国)有限公司

56中邮证券有限责任公司序号机构名称

57招商证券股份有限公司

58东亚前海证券有限责任公司

59中泰证券股份有限公司

60长江证券股份有限公司

61浙商证券股份有限公司

62摩根大通证券（中国）有限公司

63财通证券股份有限公司

64方正证券股份有限公司

65中信证券股份有限公司

66国联证券股份有限公司

67天风(上海)证券资产管理有限公司

68众安在线财产保险股份有限公司

69昆仑健康保险股份有限公司

70东兴证券股份有限公司

71华泰联合证券有限责任公司

72东北证券股份有限公司

73北京市中伦律师事务所

74粤佛私募基金管理(武汉)有限公司

75雾凇资本有限公司

76中国国际金融股份有限公司

77青骊投资管理（上海）有限公司

78中信里昂证券有限公司

79上海证券有限责任公司

80国泰君安国际控股有限公司

81深圳望睿投资有限公司

82摩根士丹利亚洲有限公司

83普信恒业科技发展（北京）有限公司

84国华兴益保险资产管理有限公司

85四川璞信产融投资有限责任公司序号机构名称

86华立集团股份有限公司

87深圳市辰禾投资有限公司

88广东锦洋投资管理有限公司

89西部证券股份有限公司

90广东省大湾区集成电路与系统应用研究院