深圳市江波龙电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-019

□特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关系活动

□业绩说明会□新闻发布会□路演活动类别

□现场参观√电话会议□其他参与单位名称及

天风证券、汇添富基金、西部证券、国寿养老人员姓名

2025年8月29日(周五)上午10:00-11:30

时间

2025年8月29日(周五)下午13:00-14:30

深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前地点

海金融中心二期 B座 2301

副总经理、董事会秘书许刚翎上市公司接待人投资者关系经理黄琦员姓名

投资者关系资深主管苏阳春1、如何看待企业级市场的竞争格局？公司企业级业务

的增长预期？SOCAMM 产品目前的合作情况？

答：企业级存储是典型的高端存储产品，公司在自有核心知识产权、技术能力的基础上，公司企业级存储产品已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据 IDC 数据，2024年中国企业级 SATA SSD 总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一，同时，公司企业级 PCIe SSD 与 RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。

公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，在eSSD 与 RDIMM 之外，拓展了 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存，并成功点亮 SOCAMM 产品。SOCAMM 是一种专为 AI 服务器设计的高性能内存产品，根据公开报道，美光 SOCAMM 将用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片，作为Grace CPU 的可更换内存使用。根据公司内部评估，SOCAMM投资者关系活动

相同容量下带宽比传统 RDIMM 高出 2.5 倍以上，降低延迟约主要内容介绍

20%，尺寸为标准 RDIMM 的三分之一，结合近 CPU 布局，能

够全面突破传统 RDIMM 的带宽、延迟瓶颈及高温痛点，具备广阔的应用潜力。目前公司 SOCAMM 产品尚未形成收入，请各位投资者注意风险。

2、公司与闪迪的合作将有多大的市场空间？目前 TCM（技术合约制造）模式的进展情况如何？其他公司是否可以

复制类似的商业模式？

答：公司依托从芯片研发到封测制造的全链条产业综合

服务能力，以自研主控芯片和封测技术为支撑，推出 TCM 模式，直接连通晶圆原厂与核心下游客户，打破传统存储模组业务中繁琐复杂的业务模式，降低产业周期波动影响，助力原厂更高效响应终端市场需求。

目前公司已与闪迪达成合作，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。通过领先的 UFS 主控技术和与晶圆厂的深度协同，公司的 UFS 产品正加速导入多家 Tier1 客户供应链，新项目将持续落地。TCM 模式采用差异化的定价、采购与结算机制，相关合作已形成良好示范效应，TCM 业务模式有望在更多原厂和 Tier1 客户的合作上持续取得突破。

3、目前主控芯片的应用规模？如何看待主控芯片的技

术水平？未来主控芯片的研发计划？

答：截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的 UFS4.1 产品正处于多家 Tier1 厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

目前公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的

头部 Foundry 工艺，采用自研核心 IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势，其中，搭载公司自研主控芯片的 UFS4.1 产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s 和 4200MB/s，随机读写性能达到 630KIOPS 和 750K IOPS，整体性能显著优于市场主流产品。随着AI 终端对于存储器性能提出更高性能要求，公司也将筹备下一代主控芯片的研发。

4、如何看待美光业务调整对于国内市场的影响？公司

如何把握嵌入式业务的增长机会？

答：晶圆原厂经营策略的调整，将为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。公司目前依靠自研主控、自研固件、自研 LDPC 算法、自主封测等优势能力，通过差异化创新满足市场较难实现的需求，目前推出了 UFS4.1、eMMCUltra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm 的超小尺寸 eMMC、0.6mm（max）超薄 ePOP4x 等新型嵌入式产品。

公司已与闪迪达成战略合作，面向移动及 IOT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案；基于公司旗下元成苏州的高端封测能力，公司新一代超薄 ePOP4x 及超小尺寸eMMC 实现了同一性能和容量标准下更高的集成度，已规模应用于多家国内国际一线厂商的智能眼镜、智能手表产品中；公司是国内少数能够量产 QLC eMMC 的企业，基于 QLCeMMC 的大容量及价格优势，公司 QLC eMMC 产品已用在众多知名厂商的各类移动终端产品上。

关于本次活动是否涉及应披露重本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

大信息的说明

附件清单（如有）无