格隆汇11月9日丨翰博高新(301321.SZ)公布，为积极推进公司“显示材料+半导体材料”双轮驱动的战略布局，加强对湿电子化学品项目的投资与运营，推进公司在电子材料领域的产业布局，公司近日分别与翰博控股、北京芯进、海南芯进等相关方签署《股权转让协议》，公司拟以人民币3,622.82万元受让翰博控股持有的芯东进10%股权，以3,300万元受让北京芯进持有的芯东进6.8182%股权，以5,280万元受让海南芯进持有的芯东进10.9091%股权。本次交易为存量股权转让，不涉及标的公司增资。在本次交易中，公司受让翰博控股持有的芯东进10%股权对应认缴出资额为4,400万元，其中交易对手方翰博控股已实缴3,600万元，尚未实缴800万元；本次转让完成后，剩余800万元的出资义务由公司按照标的公司章程的约定履行。公司受让北京芯进持有的芯东进6.8182%股权对应认缴出资额为3,000万元，已全部实缴，无附带未实缴出资义务。公司受让海南芯进持有的芯东进10.9091%股权对应认缴出资额为4,800万元，其中交易对手方海南芯进已实缴2,470万元，尚未实缴2,330万元，尚未实缴部分对应的股权转让价款以海南芯进按协议约定完成实缴为支付条件。在本次交易全部完成后，公司对芯东进的持股比例由45.4545%增至73.1818%，芯东进将由公司参股公司变为控股子公司，纳入公司合并报表范围。