9月25日有投资者向绿通科技(301322)提问：近期以向日葵，聚和材料为代表的跨界并购半导体公司大涨，公司并购的大摩半导体在前道设备有哪些技术壁垒？大摩半导体今年盈利状况如何，看您之前回复3季度可以并表是合并三个季度利润还是只有大摩三季度利润呢？随着半导体周期在AI下加速上行，资本开支扩大，公司如何看待大摩半导体未来的前景，大摩半导体除了供货以外还有半导体设备的服务这个在行业内相对稀缺比较有特点公司怎么看待这块业务？

10月15日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。现就您针对大摩半导体关注的问题逐一回复如下：

1．关于技术能力，大摩半导体的设备及技术服务全面覆盖6英寸至12英寸晶圆产线，并最高可支持14nm制程工艺。公司产品与服务已进入中芯国际、台积电、新加坡GlobalFoundries等全球领先晶圆厂的供应链体系，技术可靠性与运营稳定性均获得客户认可。在技术团队方面，大摩半导体目前拥有50余名自有核心设备维修工程师，并构建了由40余名经验丰富的工程师组成的弹性支持网络，核心成员多具备原厂（如KLA、应用材料、日立等）技术背景，同时，针对主流量检测设备，大摩半导体有丰富的备件资源储备，有力保障了服务交付的专业水准与响应能力

2．关于当前的经营情况，根据收购相关协议，大摩半导体在业绩承诺期2025年至2027年需实现的净利润分别不低于人民币7,000万元、8,000万元和9,000万元。目前该公司整体经营稳健，各项业务有序推进，为达成上述业绩目标奠定了良好基础。

3．关于财务报表合并安排，大摩半导体已于2025年9月完成工商变更及股权交割手续，并自2025年9月起正式纳入公司合并报表范围。因此，在公司2025年第三季度财务报表中，将合并大摩半导体9月份单月利润，而非整个第三季度的利润。

4．关于业务发展，半导体前道量检测设备行业目前处于快速发展阶段，其中维保技术服务是大摩半导体增速较快的业务板块，也是公司未来的战略重点。在市场拓展方面，公司将采取差异化竞争策略：在成熟制程领域，积极承接原厂逐步退出的维保服务需求，进一步提升在中芯国际等现有客户中的订单份额，把握国内广阔的存量市场机会；在先进制程方向，将优先聚焦服务国内重点客户，支持其技术升级与产能建设，保障客户产线正常运行。

以上，感谢您的关注！