本报告导读：

公司为锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备，成长空间持续打开。

投资要点：

投资建议：给 予“增持”评级，目标价 40.06 元。公司为锡膏印刷设备龙头，持续开拓点胶及封装设备领域，成长空间不断打开。预计公司2024-2026 年EPS 分别为0.60/0.85/1.04 元，参考可比公司估值，给予公司25 年47.13 倍PE，对应目标价为40.06 元。

锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备。公司以锡膏印刷设备起家，该项单品市占率全球第一。2017 年，公司积极切入同属SMT 环节的后端点胶工序。点胶设备整体市场空间较锡膏印刷设备大且竞争格局相对分散，但两者客户群体高度重合。公司由锡膏印刷切入点胶，在巩固锡膏印刷设备地位同时也有望开辟第二增长曲线。

2024H1，公司点胶设备实现营收0.48 亿元，同比增长72.04%。点胶设备在下游客户认可度持续提升，预计未来数年公司点胶设备有望快速提升市占率。此外，公司由SMT 环节开始向后段封装延伸拓展，包括LED 及半导体封装。2023 年，公司LED 封装设备实现营收2.16 亿元，同比增长266.1%，实现突破。未来，公司将持续拓展LED 封装设备客户群，同时加强供应链管理提升盈利能力。除LED封装之外，公司亦推出半导体高精度固晶机，目前该设备正处于推广阶段，未来将进一步打开公司成长天花板。

3C 周期与成长共舞，行业有望开启新一轮资本开支。经历2 年多的行业下行后，以手机为主的3C 终端销量于23Q3 开始转正，主流代工厂月度销售额同比增速连续多月返正，3C 周期上行趋势基本确立。3C 行业具备供给创造需求特点，当前AI 端侧落地如火如荼。

苹果作为全球最大高端手机厂商，24 年秋季也有望在手机引入AI落地。伴随AI 在端侧落地及大模型能力的持续提升，有望开启新一轮换机周期，催使终端品牌商开启新一轮资本开支，3C 设备商有望充分受益。

催化剂：LED 封装设备盈利能力回升、点胶设备加速放量、半导体封装设备取得突破。

风险提示：3C 行业景气波动、市场竞争加剧、AI 端侧落地不及预期、半导体业务验证不及预期。