2024 年全年：1）实现营收8.57 亿元，同比+15.75%；实现归母净利润0.71 亿元，同比+34.12%；实现扣非归母净利润0.64 亿元，同比+60.25%。2）全年毛利率32.21%，同比+1.26pct；归母净利润率8.23%，同比+1.13pct；扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct。3）期间费用率为23.81%，同比-1.53pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为12.79%、5.54%、9.12%、-3.65%，同比分别变动-0.93、-0.37、-0.94、+0.72pct。

2024Q4 单季度：1）实现营收2.79 亿元，同比-7.29%，环比+28.09%；实现归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07%；实现扣非归母净利润0.25 亿元，同比+162.44%，环比+69.41%。2）Q4 单季度毛利率31.84%，同比+8.87pct，环比-0.7pct；归母净利润率9.48%，同比+5.9pct，环比+1.89pct；扣非归母净利润率8.92%，同比+5.77pct，环比+2.18pct。

2025Q1 单季度：1）实现营收1.97 亿元，同比+27.23%，环比-29.61%；实现归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42%；实现扣非归母净利润0.31 亿元，同比+235.72%，环比+26.32%。2）毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct；归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct；扣非归母净利润率16.01%，同比+9.94pct，环比+7.09pct。

主业锡膏印刷机已达到或超越国际顶尖水准：24 年锡膏印刷设备实现营业收入4.44 亿元，同比增长 10.62%，增长源自下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI 服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪等各下游领域龙头客户的订单和认可。

坚定 “共享技术平台+多产品+多领域”研发布局，坚定从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”发展战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；1）封装设备，24 年实现营业收入2.29 亿元，同比增长 5.72%，封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破；2）点胶机，24 年实现营业收入0.89 亿元，同比增长55.87%，竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售；3）柔性自动化设备，24 年实现营业收入0.71 亿元，同比增长 49.56%，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G 光模块自动化线体；4）半导体业务，研发储存项目逐步交付市场，在 SIP 封装，半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展。面向先进封装及半导体行业储备了多项核心产品，如第三代半导体领域的 SIC 晶圆老化设备及 SIC KGD 测试分选设备。

盈利预测：维持“买入”评级。公司一季报表现亮眼，考虑到公司多款产品加速成长，我们对盈利预测进行上调，预计25-27 年归母净利润1.18、1.62、1.95 亿元（25-26 年前值：0.92、1.54 亿元），维持“买入”评级。

风险提示：原材料价格波动风险、汇率变动风险、行业及市场风险、在研项目不及预期风险