事件：公司发布2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入4.54 亿元，同比+26%；归母净利润0.67 亿元，同比+144%；扣非归母净利润0.63 亿元，同比+164%；毛利率达41.86%，同比+10pct；净利率达15.06%，同比+7pct。

单季度看，公司Q2 实现营业收入2.57 亿元，同比+25%，环比+31%；归母净利润0.34 亿元，同比+103%,环比+2%；扣非归母净利润0.32 亿元，同比+117%，环比+1%；毛利率40.29%，同比+9pct，环比-4pct；净利率13.47%，同比+5pct，环比-4pct。

高端应用起量，锡膏印刷设备量价齐升。公司锡膏印刷设备25H1 实现营业收入2.92 亿元，同比+54%；毛利率达46.54%，同比+8pct。AI 服务器等应用兴起带来PCB 中SMT 设备需求增长，且基板复杂度提升和高价值PCB 组装需求的增长对锡膏印刷设备的稳定性、精度、智能化提出更高要求。公司紧抓行业机遇，锡膏印刷设备量价齐升，同时不断提升高端市场及高精密印刷市场的占有率。

客户资源庞大，点胶及柔性自动化设备协同发展。依托于领先的锡膏印刷设备，公司积累庞大且优质的客户资源，点胶及柔性自动化设备协同快速发展，25H1 分别实现营收26%、71%的高增速。目前公司点胶机市占率不断增长，新推出的涂覆机持续推广中；继800G 光模块自动化组装线被全球知名客户认可，公司进一步推出1.6T 光模块自动化组装产品线，继续领跑行业。

封装设备厚积薄发，产品矩阵逐渐丰富。公司封装设备25H1 实现营收0.59 亿元，同比-39%，毛利率14.47%，同比+1pct。行业需求增长缓慢，公司不断推出新产品破局，包括：1）GD-S20 系列固晶设备，适用于MiniLED 商用显示领域，满足COB/MIP/COG 三种主流技术路线，固晶UPH 达240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户降本增效；2）先进封装领域，公司推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并实现销售。

投资建议:我们预计公司 25-27 年分别实现营收11.75/15.50/17.43 亿元归母净利润1.38/2.03/2.60 亿元，对应PE 分别为54.53/37.00/28.87倍。公司锡膏印刷设备量价齐升，技术领先，各业务持续向好发展，维持“推荐”评级。

风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、市场推广效果不及预期。