本报告导读：

受益AI、3C 等下游拉动，25Q2 业绩高增；锡膏印刷优势地位稳固，持续拓展产品布局；推出高增长股权激励，彰显公司信心。

投资要点：

维持增持评级 ：考虑到AI下游的快速发展及3C行业回暖，公司锡膏印刷设备呈现高景气，上调25-26 年EPS 为1.50/1.88 元（前值为0.85/1.03 元），新增27 年EPS 为2.22 元。参考可比公司25 年PE均值为123X，谨慎考虑给予公司55XPE，上调目标价至82.5 元（前值为40.06 元），维持增持评级。

受益AI、3C 等下游拉动，25Q2 业绩高增。公司25H1 实现营收4.54亿元/+26.22%，归母净利0.67 亿元/+144.18%；扣非归母0.63 亿元/+163.55%。单25Q2 实现营收2.57 亿元/同比+25.46%/环比+30.78%，归母净利0.34 亿元/同比+102.87%/环比+2.18%。25H1 营收分拆来看，①锡膏印刷设备：营收2.92 亿元/同比+53.56%，主要系AI 下游大发展、3C 回暖等拉动；②点胶设备：营收6049.74 万元/同比+26.31%，作为公司新切入领域，凭借技术沉淀与产品升级持续提升市占率；③封装设备：营收5917.62 万元/同比-38.85%，主要受行业需求放缓及部分产品验收滞后影响；④柔性自动化设备：营收2451.18 万元/同比+71.33%，主要系公司陆续推出800G/1.6T 光模块自动化组装产品线拉动。25H1 毛利率为41.86%/同比+9.58pct，主要系AI 拉动带动锡膏印刷高端设备需求占比提升。

锡膏印刷优势地位稳固，持续拓展产品布局。25H1 公司持续提升锡膏印刷高端产品占有率，巩固单项冠军地位。同时公司持续推出新品，提升在点胶、封装与先进封装、柔性自动化设备领域的竞争力。

封装领域，公司推出适配Mini LED 的GD-S20 系列固晶机，为该领域后续放量打下基础。先进封装领域，公司推出印刷+植球+检测+补球的整线设备。

推出高增长股权激励，彰显公司信心。25 年8 月，公司推出股权激励，拟以33.19 元/股价格授予包括高管、核心技术人员等在内的69人合计58.65 万股（占总股本的0.55%）。业绩考核目标层面，目标值要求25 年净利润不低于1.15 亿元，26 年不低于1.32 亿元。

风险提示：下游需求增长不及预期、新领域拓展不及预期、行业竞争加剧。