营收利润双增，费用管控良好

2025 年公司实现营收11.56 亿元，同比+34.93%；归母净利1.87 亿元，同比+164.80%；扣非归母净利1.82 亿元，同比+186.17%；毛利率41.26%，同比+9.05pct；期间费用率21.92%，同比-1.89pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.49%/4.95%/-2.60%/8.09%，同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1 公司实现营收3.40 亿元，同比+72.80%；归母净利0.65亿元，同比+95.66%；扣非归母净利0.63 亿元，同比+99.65%。

核心业务营收显著增长，各产品盈利能力有所提升2025 年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88 亿元，分别同比+66.99%/-36.96%/+57.47%/+24.16%，其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏，点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升；各业务毛利率分别为43.82%/18.22%/35.71%/52.68% ， 分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct，各业务盈利能力显著提升。

深耕自动化精密装备赛道，多领域布局筑牢核心竞争壁垒报告期内，公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固，点胶设备性能与效率双升，柔性自动化设备卡位光模块赛道，推出1.6T 光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付，同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案落地，植球设备突破60μm 球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT 向泛半导体到半导体的发展战略，以研发中心为共享平台，构建“多产品+多领域”布局，推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越，持续提升核心竞争力，巩固公司在电子精密制造装备领域的领先地位。

投资建议与盈利预测

我们预计2026-2028 年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94 亿元和3.18/4.96/6.72 亿元，对应EPS 为2.13/3.33/4.51 元/股，对应PE 估值分别为91/58/43 倍，维持“增持”评级。

风险提示

外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。