投资要点

业绩高速增长，锡膏印刷与封装设备贡献增量：2026H1 公司实现营收7.33 亿元，同比+61.5%；归母净利润1.37 亿元，同比+104.7%；扣非归母净利润1.33 亿元，同比+111.2%。分产品看：2026H1 锡膏印刷设备实现收入4.38 亿元，同比+49.84%，主要系AI 算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA 中 SMT 设备需求延续了增长态势；封装设备实现收入1.63 亿元，同比+174.72%，主要系市场占有率提升；点胶设备实现收入0.82 亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现收入0.34 亿元，同比+37.22%。单季度看，2026Q2 单季度公司实现营收3.93 亿元，同比+53%；实现归母净利润0.72 亿元，同比+114%；实现扣非归母净利润0.71 亿元，同比+123%。

综合毛利率略有承压，降费增效推动净利率显著提升：2026H1 公司销售毛利率为40.61%，同比-1.25pct，销售净利率18.95%，同比+3.89pct。

分产品看，2026H1 锡膏印刷设备毛利率为43.44%，同比-3.10pct；封装设备毛利率为23.91%，同比+9.44pct；点胶设备毛利率为43.43%，同比+12.43pct；柔性自动化设备毛利率为59.44%，同比+0.87pct。2026H1 期间费用率为18.2%，同比-6.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.1%/4.2%/6.7%/-1.8%，同比-4.5/-0.9/-2.5/+1.8pct。单季度看，2026Q2公司销售毛利率41.05%，同比+0.76pct，销售净利率18.40%，同比+4.94pct。

订单饱满带动备货增长，合同负债与经营性现金流同步改善：截至2026H1 末，公司存货为6.69 亿元，较25 年末+11.5%，主要系订单饱满背景下原材料与在产品快速增长。截至2026H1 末，公司合同负债为1.61 亿元，较期初增长23.0%。2026H1 公司经营活动产生的现金流量净额为0.12 亿元，同比+88.05%。

公司围绕光通信及先进封装，持续完善产品和经营主体布局：2026 年上半年，公司光模块自动化组装线持续出货，高精度固晶机获得下游通信行业客户认可、出货量稳步提升；公司推出面向COC、COS、TO 等产品的脉冲加热共晶机，并储备光模块专用设备技术，多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP 等细分领域。同时，公司针对CoWoS、CoWoP 工艺演进，前瞻开发并储备3D 钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。2026 年3 月，公司新设全资子公司南昌凯科，经营范围涵盖光通信设备制造与销售，公司业务正由光模块自动化组装向光通信专用设备及先进封装环节延伸，第二成长曲线加速培育。

盈利预测与投资评级：锡膏印刷设备与光通信设备双轮驱动增长。我们维持公司 2026–2028 年归母净利润分别为4.0/6.0/7.6 亿元，当前股价对应动态PE 分别为38/25/20x，维持公司“买入”评级。

风险提示：宏观经济风险，算力服务器需求不及预期，光通信设备进展不及预期。