事件：1）8 月21 日盘后，公司发布2026 年半年度报告。2）2026 年9 月9 日至11 日，公司在第二十七届CIOE 中国光博会上展出面向光通信COC 封装的全自动脉冲加热共晶机XSC 以及高精密固晶机、压电阀、精密控制系统与微球植球方案。

2026 年上半年营收同比增长约61.5%，归母净利润同比增长约104.7%2026 年上半年公司实现营业收入7.33 亿元，同比增长61.53%；归母净利润1.37亿元，同比增长104.69%；扣非归母净利润1.33 亿元，同比增长111.20%。分业务看，锡膏印刷设备收入4.38 亿元，同比增长49.84%；点胶设备收入0.82 亿元，同比增长35.55%；封装设备收入1.63 亿元，同比增长174.72%；柔性自动化业务收入0.34 亿元，同比增长37.22%；其他业务收入0.17 亿元，同比减少2.34%。公司业绩高速增长可能系：1）人工智能广泛应用带动算力相关硬件设施扩容，公司主力产品锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备均受益AI 基础设施建设加速；2）公司高毛利率业务收入结构占比的提升；3）公司封装设备受到市场认可，市占率稳步提升。同时，公司通过研发推进产品的设计优化，有效提升了产品毛利率。

2026Q2 公司实现营业收入3.93 亿元，同比增长52.92%；归母净利润0.72 亿元，同比增长113.52%；扣非归母净利润0.71 亿元，同比增长122.67%。

2026Q2 销售毛利率、净利率同比增长0.76、4.94pct，盈利能力显著提升盈利能力：2026 年上半年销售毛利率、净利率分别约40.61%、18.95%，同比分别下降1.26pct、提升3.89pct。其中，锡膏印刷设备毛利率43.44%，同比下降3.10pct；点胶设备毛利率43.43%，同比提升12.43pct；封装设备毛利率23.91%，同比提升9.44pct。2026 年二季度公司销售毛利率、销售净利率分别为41.05%、18.40%，同比分别+0.76、+4.94pct，环比分别+0.95pct、-1.17pct。

费用端：2026 年上半年公司期间费用率为 18.17%，同比下降 6.07pct。其中，销售、管理、研发、财务费用率分别约为 9.10%、4.25%、6.66%、-1.84%，分别同比变动-4.50、-0.93、-2.48、+1.84pct。2026Q2 公司期间费用率为 18.53%，同比下降 4.16pct。

全球锡膏印刷设备龙头，PCB、光通信与先进封装驱动成长1）锡膏印刷设备： 受益于AI 基础设施建设加速及高速通信等下游领域高景气度， 锡膏印刷设备需求显著增长。锡膏印刷设备属于SMT 及COB 产线的关键核心设备，对产品的良率有重大影响，客户黏性强。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等下游领域龙头客户认可，已积累庞大且优质的客户资源。SMT 设备进入上行周期，公司作为全球锡膏印刷设备龙头优先受益。

2）封装设备：公司封装设备主要应用于LED 及半导体封装环节的固晶工序。公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升。多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP 等细分领域。同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO 等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向CoWoS/CoWoP 的技术演进，前瞻性开发并储备了3D 钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。

3）点胶设备：公司点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，成功推出适用于隔离器、LENS 及透镜类的专用点胶设备，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。

4）柔性自动化设备：公司是业界首个实现400G/800G 及1.6T 全自动化组装线交付的厂商，良率稳定在97%以上，精准解决东南亚扩产中人工效率与良率瓶颈。

盈利预测与估值

预计公司2026-2028 年营业收入分别约17.05、23.43、31.59 亿元，同比增长48%、37%、35%，CAGR=36%；归母净利润分别为3.83、5.77、8.44 亿元，同比增长105%、50%、46%，CAGR=48%。对应PE 约38、25、17，维持“买入”评级。

风险提示： 1）下游行业景气波动风险；2）行业竞争加剧风险；3）新业务拓展不及预期；4）减持风险。