4月20日有投资者向凯格精机(301338)提问：董秘您好！公司同时布局固晶机、晶圆植球机与高端SMT设备，是国内少数覆盖先进封装多环节的设备厂商，具备整线协同稀缺优势。但目前市场仍仅将公司定义为SMT设备企业，先进封装辨识度严重不足。请问：公司是否有明确规划，加大半导体封装设备客户导入与推广？后续会否主动披露固晶、植球设备验证及订单进展，强化先进封装业务标签，修复资本市场认知与估值？

6月15日公司回答表示：您好！公司将继续深耕自动化精密装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略。持续加大对研发中心的投入，完善研发中心平台化的建设，深化研发人才梯队的培养，迭代升级产品竞争力；加大市场推广力度，积极拓展新客户、新市场、新业务，提升新产品的市场占有率。感谢您的关注！