6月15日有投资者向凯格精机(301338)提问：董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？

8月7日公司回答表示：您好！公司锡膏印刷、点胶设备、柔性自动化等电子装联设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造环节。

凭借先进的技术、优质的产品和全面及时的售后服务，公司积累了丰富优质的客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。公司积累的庞大且优质的客户资源为公司电子装联设备创造了电子信息制造业客户协同的条件。感谢您的关注！