格隆汇7月31日丨凯格精机(301338.SZ)在互动平台表示，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号。
凯格精机(301338.SZ)：并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号
格隆汇 07-31 14:51
凯格精机 --%
格隆汇7月31日丨凯格精机(301338.SZ)在互动平台表示，公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号。
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