4月17日有投资者向凯格精机(301338)提问：董秘好，公司在2026年4月16日的投资者互动中表示，半导体植球机已满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件等领域。在当前面板级封装（PLP）成为先进封装下一阶段形态的行业共识背景下，大尺寸矩形面板的植球精度、对准精度和工艺均匀性要求显著高于传统晶圆级封装。请问公司现有的印刷、点胶、植球等核心设备技术，在面板级封装工艺适配性方面有何技术储备？

5月6日公司回答表示：您好！公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，植球设备突破60𝜇m球径技术瓶颈，达到行业先进水平；点胶设备聚焦行业大客户、优势产品类型及工艺应用领域，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，加大核心部件技术迭代更新，并实现技术突破；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域；柔性自动化设备凭借其强大的优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光模块专用设备技术。为适应封装工艺向CoWoS /CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。感谢您的关注！