1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：公司对AI产业发展带来的市场机遇如何把握？AI产业的爆发式增长为半导体封测行业带来巨大机遇，公司如何抓住这一历史性机遇？

1月28日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！

公司正积极拓展新型功率器件、车规级器件的研发与应用，同步布局5G通讯基站、物联网、大数据产业等领域的创新产品开发。此外，公司聚焦埋入式板级封装、芯片级封装及多工艺平台等尖端技术领域开展深度研究。与此同时，公司正通过持续加大研发投入、引进顶尖专业人才、加强与科研机构的合作联动，不断夯实技术储备、强化核心技术竞争能力。

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