格隆汇1月29日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。
蓝箭电子(301348.SZ):公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
格隆汇 01-29 11:51
蓝箭电子 --%
格隆汇1月29日丨蓝箭电子(301348.SZ)在投资者互动平台表示,公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。
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