12月17日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：张董您好，公司具备多少英寸晶圆芯片封装能力，年测试芯片产能是多少
12月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。感谢您的关注。
蓝箭电子：具备4-12英寸晶圆封测能力，年产能超190亿只
九方智讯 2025-12-24
蓝箭电子 --%
12月17日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：张董您好，公司具备多少英寸晶圆芯片封装能力，年测试芯片产能是多少
12月24日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，可覆盖消费电子、汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求；公司已形成超过190亿只的年生产规模，实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。感谢您的关注。
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