格隆汇12月24日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示,公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力,可覆盖消费电子、汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求;公司已形成超过190亿只的年生产规模,实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。
蓝箭电子(301348.SZ):具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力
格隆汇 2025-12-24
蓝箭电子 --%
格隆汇12月24日丨蓝箭电子(301348.SZ)在互动平台表示,公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力,可覆盖消费电子、汽车电子、工 业控制等多领域芯片的封装测试需求;公司已形成超过190亿只的年生产规模,实际产量将结合市场订单需求、产能利用率等因素动态调整。
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