1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？
1月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！
感谢您的宝贵意见和建议。
公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。
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蓝箭电子：公司持续研发射频芯片封装技术
九方智讯 01-27 16:01
蓝箭电子 --%
1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：公司在射频芯片封装方面的技术进展？公司是否考虑积极布局5G、6G通信射频芯片封装方面？
1月27日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！
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公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求，持续加大研发投入、推进技术创新；同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品，为公司未来收入增长提供有力支持。
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