1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：随着模拟芯片国产化进程加速，公司在运算放大器、电源管理芯片等模拟芯片封装方面的技术实力和市场机会如何？公司在模拟芯片封装方面的业务布局？

1月29日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！

公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装技术及系统级封装技术，公司的集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路产品，并向数字电路领域拓展，具体产品包括AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。能够根据客户需求开发出高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。

感谢您的关注！