1月28日有投资者向蓝箭电子(301348)提问:您好,公司是否已经掌握了倒装焊,超薄先进封装核心技术?谢谢
2月3日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!
公司掌握倒装技术,在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
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蓝箭电子:公司掌握倒装焊等核心技术
九方智讯 02-03 20:45
蓝箭电子 --%
1月28日有投资者向蓝箭电子(301348)提问:您好,公司是否已经掌握了倒装焊,超薄先进封装核心技术?谢谢
2月3日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!
公司掌握倒装技术,在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
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