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广东佛山，蓝箭电子生产车间内的自动化设备正高效运转，磨片、切割、粘片，晶圆片被加工成一颗颗芝麻粒大小的芯片，从封装测试的生产线上下来后，将被广泛安装到家用电器、汽车电子、新能源等领域的各种产品上。

从昔日的佛山市无线电四厂，到如今已发展成为深交所创业板的上市公司，蓝箭电子也从佛山老城区那片仅10亩地的老厂房，壮大到现今厂房面积超8万平方米、智能化车间拥有3000多台先进设备的现代化企业，集成电路与分立器件的年生产能力从最初的50万只提升至200亿只。蓝箭电子始终坚守“质量是保证，科技作桥梁，效益为根本”的经营方针，在半导体封装测试领域开疆拓土，以战略决心和技术创新穿越周期。

生死存亡之际的“关键一跃”

“我们投身这一行业已有50余年，在此期间，许多曾经发展良好的厂家逐渐退出了市场，而蓝箭电子不仅顺利度过了最艰难的阶段，还成功实现了上市。”蓝箭电子董事长张顺回顾公司的发展历程，言语中满是感慨与欣慰。

改革开放初期，企业曾盲目引进国外二手生产线，这让佛山市无线电四厂(公司前身)背负了高达7000多万元的巨额债务，一度陷入经营困境，濒临破产。

“当时，普通员工月薪仅有几百元。如此高的负债相当于每位新入职的大学生刚进厂就要平均承担数十万元的债务。”张顺回忆起那段艰难岁月时说。

在巨额债务与业务连年亏损的双重压力下，20世纪90年代，公司引进专业人才王成名担任代厂长。他以坚定的改革决心，推动企业开展了全面的业务重组。

“首要任务是剥离那些长期亏损、无法为企业创造价值的非核心业务，集中资源巩固并发展具有市场潜力的优势板块。”王成名果断关停了软磁盘驱动器、整机装配等亏损生产线，将企业有限的人力、物力、财力集中投入到当时已初步显现竞争优势的三极管封装业务上。

张顺介绍，在当时的市场环境下，单个晶体管的售价超过1元，这项业务成为了重要的现金流来源。为有效控制生产成本，王成名带领一支200余人的生产团队，扎根车间一线，从粘片、压焊、切割到贴片等基础工序入手，细致把控每一个晶体三极管的生产环节，近乎以手工精细化操作的标准提升产品质量与生产效率。凭借团队的不懈努力与严格的成本管控，企业逐步扭转了亏损局面。

“紧接着，我们购入了第一台自动上线压焊设备，在今天看来，那台设备的效率很低，但却意义重大。”在张顺眼中，自从确立了半导体封装这一赛道后，公司就开启了稳扎稳打的技术升级之路，并逐步有了自我造血的能力。后来，公司坚持“自我积累，滚动发展”的发展理念，依托“优化资本结构”的扶持政策，利用5年时间以自有资金还清了巨额的历史债务。

凭借在发展初期果断聚焦主业的战略决心，蓝箭电子成功实现了财务结构与业务布局的“轻装上阵”。此后，公司驶入了创新发展的快车道，半导体封装核心业务的齿轮开始加速运转。

在张顺看来，当时从濒临破产到跻身行业前列的突围阶段，正是蓝箭电子发展史上的“关键一跃”。她感慨道：“那是一次扭转命运的重要机遇。公司能实现这场蜕变，既得益于管理层在困境中做出的果断决策，更离不开数十年来始终聚焦主业、持续投入研发的战略坚守。”

1998年，蓝箭电子成为国家级高新技术企业;2023年，蓝箭电子在深交所创业板上市。

以自主创新应对行业挑战

度过生存危机后，新的挑战接踵而至。“订单数量有所增长，但利润空间有限，呈现出‘规模扩大但盈利水平待提升’的情况。”张顺坦言，当前半导体行业竞争日趋激烈，企业普遍面临产品价格下行、原材料成本上升及人工成本增加的多重压力。

她进一步解释，作为产业链中游的封装测试企业，蓝箭电子既要承受上游晶圆、金属线材、化学材料等涨价带来的成本压力，又需应对下游客户为转嫁自身竞争压力而提出的降价要求。这种“上挤下压”的态势，使很多封测企业陷入“增收不增利”的困境。

面对行业日益激烈的竞争环境，张顺态度明确：不回避挑战，更不参与无序的低价竞争。她表示，低价竞争容易导致产品同质化问题加剧，“目前市场上约八至九成的产品存在可替代选项”。

张顺深知，唯有依靠持续的技术创新，企业才能在竞争中脱颖而出。这是蓝箭电子突破重围、实现可持续发展的根本路径。

为将这一理念落到实处，蓝箭电子将研发投入作为应对行业挑战的核心举措，投入5000多万元新建研发中心。该中心占地面积达3000平方米，配备了半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效分析实验室等多个先进研发单元，为技术创新提供坚实保障。

在产品战略布局上，蓝箭电子正稳步推进从消费电子领域向高附加值领域的转型升级，积极拓展汽车电子及工业应用市场。同时，在市场区域布局方面，公司以珠三角为核心基地，积极构建华东地区的研发与销售网络，并稳步推进海外市场拓展工作，探索与国际客户的合作机会，进一步扩大市场份额。

面对行业周期性调整带来的挑战，不少企业选择跨界寻求高利润机会，蓝箭电子则展现出坚定的战略定力。“我们始终坚守一个原则——聚焦核心业务，获取合理利润。”张顺表示。

这种坚守是基于对行业发展趋势的深刻洞察。在张顺看来，半导体行业虽存在“五年一大周期、两年一小周期”的说法，但技术迭代推动的应用场景爆发是驱动行业进入大周期的关键因素。当前，智能汽车、AI终端设备、机器人等下游万亿级新场景不断涌现，正推动半导体行业进入新一轮技术应用爆发的大周期。

“在行业面临困难的时期，我们更要坚定信心挺过去。公司始终相信，只有持续创新，才能应对行业周期波动，才能行稳致远。”张顺说。