7月24日有投资者向蓝箭电子(301348)提问：董秘你好贵公司这些技术有吗？FCBGA（GPU/CPU倒装球栅）、XDFOI 2.5D/3D（硅中介层 Chiplet芯粒堆叠）、HBM3E 8/12层堆叠、Fan-out WLP（扇出晶圆级）、SiP（系统级封装）、CPO（光电共封装）、玻璃基板 TGV。

8月3日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！

公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。同时，公司持续强化在功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。

感谢您的关注！