1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?
1月29日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!
公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发,深化产业链协同,积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。
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蓝箭电子:公司推进SIP等技术,把握5G/6G机遇
九方智讯 01-29 08:23
蓝箭电子 --%
1月23日有投资者向蓝箭电子(301348)提问:5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力,公司如何把握这一机遇?
1月29日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!
公司将基于已掌握的系统级封装技术(SIP)、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发,深化产业链协同,积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。
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