佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码：301348证券简称：蓝箭电子公告编号：2026-012

佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

华兴会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

非标准审计意见提示

□适用□不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称蓝箭电子股票代码301348股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张国光林品旺办公地址中国广东省佛山市禅城区古新路45号中国广东省佛山市禅城区古新路45号

传真0757-633134000757-63313400

电话0757-633133880757-63313388

电子信箱 zhangguoguang@fsbrec.com linpinwang@fsbrec.com

2、报告期主要业务或产品简介

（一）公司所处细分行业及主要业务

公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

（二）公司主要产品及服务

公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。

1佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC 测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond 封装等方面拥有核心技术。封装产品包括多个系列，主要包括 QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOD、SOP/ESOP/HTSSOP、TO/TS、TOLL/TOLT 等。

同时，公司为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS 等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充

电管理 IC、LED 驱动 IC 及霍尔器件等集成电路产品。公司主营业务产品如下：

注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

1.分立器件产品

公司分立器件产品按照功率划分，包括：功率二极管、功率三极管、功率 MOS、IGBT 等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管（整流桥/堆）、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD 保护二极管、

瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅

型 MOSFET、超结型 MOSFET 等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、MBS、UMSB、DBS、KBJ、

TOLL、TOLT、LFPAK、D3K、GBL/P/U 等。

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产品产品具体主要应用领具体类别技术优势封装形式名称类别功能域应用封装产品规音频三极管

信号放格齐全，功大、信电源、显率器件采用

三极 普通三极管 号 开 消费类 示器、电 创新结构设 TO-220F TO-220 TO-252 TO-3P

管关、功电子话机、机计。在产品数字三极管率放大顶盒等设计上具有器等客户配套服

高反压三极管 务优势 DFN1006-3L SOT-89 SOT-23 SOT-323/363肖特基二极管

ESD\TVS TO-252 TO-277 DFN1006-2L/DFN0603 DFN2510-10L消费类电源整采用沟槽技

分立稳压二极管电子、

流、电术及铜桥封

器件网络通电源、家

二极流控装工艺，产信、安电、数码

管 快恢复二极管 向 、 稳 品具有优异 SOD-323 SOD-123FL SMA/B/C SMAF/SMBF

防、汽产品等

压、开的性能指标车电子关等及电学参数等

MBF/S ABF/S D3K GBL/P

整流桥、整流桥堆

DB/DBS KBJ 4GBJ GBJ/U

信号放消费类电源、充采用有平平面型

大、负电子、电器、电面、沟槽和

场效 MOSFET

载开安防、池保护、超结芯片工应管

关、功网络通马达驱艺产品及铜沟槽型

MOSFET 率 控 制 信、汽 动、负载 桥封装工 TO-252/251/247 TO-262/263 SOP-8 SOT23-3/6

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产品产品具体主要应用领具体类别技术优势封装形式名称类别功能域应用

等车电子开关等艺，产品具屏蔽栅型等有优异的性

MOSFET能参数

DFN/PDFN5×6/A DFN2×2 DFN3×2-6L PDFN3×3/3.3*3.3超结型

MOSFET

DFN8×8/A-3/4L PDFN8×8A-8L LFPAK5×6 TOLL-8L

家用电逆变器、产品具有低

器、汽变频器、

大功率栅极电荷、

IGBT 绝缘栅双极型 车电 电机驱放大输 快速开关、

晶体管子、智动、不间出功能低饱和压降能电网断电源

等优势 TO-220F TO-252 TO-247 TO-263等

2.集成电路产品

在集成电路领域，公司主要封装包括 TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN 等系列，按照产品类别划分，主要产品包括 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理 IC 及 LED 驱动 IC 等。具体产品情况如下：

产品产品具体主要应用具体技术优势封装形式类别名称类别功能领域应用采用自主设计框

通过交流转换成日光灯、球架，多芯片互联直 流 ， 为 LED 广泛应用 泡 灯 、 筒 焊接技术，高密LED

集成电源器件提供稳定可于照明电灯、射灯、度焊线技术，多驱动 SOP-7/8/16 ESOP-8 TO-252 SOT89-3/5

电路 管理 IC 控的恒定电流， 路、汽车 面板灯、汽 站点高效率 IC的同时具备良好的电子等车转向灯、精准测试技术，抗干扰能力路灯等高可靠性的封装技术

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产品产品具体主要应用具体技术优势封装形式类别名称类别功能领域应用

SOT23-3/5/6 DFN1.6×1.6 DFN3×2 DFN5×6-10/12/14L

DFN8×8/A-8L DFN9×6-14L QFN2×2-12/14L QFN3×2-16L

SOP-8 SOT23-5/6 TSOT23-5/6 DFN1.2×1.2-6L封装产品规格齐

直流电压转换调制解调全，在粘片、压广泛用于器，为线路提供器、通信设焊积累了深厚的DC- 消费类电DC 稳定电压，起到 备（平板电 技术沉淀，采用子、汽车噪声隔离、安全脑、数码相倒装技术，提供电子等 DFN1.6×1.2-8L DFN1.6×1.6/A-6L DFN1.57×1.9-6L DFN2×2-6/8/10L隔离等机等）高功率密度、高可靠性的产品

DFN3×2-8L DFN3×3-6/8/10/12L PDFN3×2-6L QFN5×5-32L采用高度集成的

为锂离子电池芯片集成技术，广泛应用（可充电）提供笔记本电将主控芯片及外

于汽车电 ESOP-8 SOT23-3/5/6 DFN1010-4L DFN1.6×1.2A-8L

锂电过充、过放、过脑、平板电围电路，使用集子、消费

保护流及短路保护，脑、手机、成技术为客户降类电子、

IC 安全可靠为其他 数码相机、 低成本，便于客网络通信

电子设备提供稳无人飞机等户贴片组装，采等定的供电电压用片式超小型封

装 DFN2×2-6/8L DFN3×3/A/B/C/D-6/8/10L

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产品产品具体主要应用具体技术优势封装形式类别名称类别功能领域应用智能手机与

安全、高效地控

平板电脑、高耐压、低功

制电池的充电过 TWS耳机 耗、充电电流精充电程，并智能管理消费类电与智能穿度高、充电电流管理外部电源与电池

IC 子 戴、物联网 智能热调节、具之间的能量分与便携设备电源过压保护配，为设备系统备、智能小 和电池反接保护 SOT23-5/6 DFN2×2-6/8L ESOP/SOP-8 DFN3x3/3x2稳定供电家电具有负载短路保

护、过压关断、

具有过流保护、消费类电

数码产品、过热关断、反接

稳压 过温保护、精密 子、网络 SOT-223 SOT23-3/5 SOT89-3L TO-252

IC TV、家 保护等功能，低基准源、差分放 通信、安电、电脑等输出噪声、低静

大器、延迟器等防等态电流及低压差

DFN3×2-10L DFN3×3-6L

采用集成封装，内置高压功率开

消费类电开关电源、关器件，具备输AC- 子、安 充电器、适

DC 交流转换成直流 出过压保护功防、网络 配器、电源能，欠压锁定保通信等控制板等护功能，过温保 SOP-7/8 QFN3×3-16/20L QFN4×4-护功能 16/24/32L

HTSSOP16高清多媒体通过新设计的高消费类电

多通为电子产品及通接口、触摸密度框架降低成

子、安

道阵信系统提供防护屏等电子设本提升效率，防、网络

列静电及抗浪涌电备端口处，低电容、低钳位TVS 通信、汽流能力 通信设备端 电压，为国内知车电子等

口及基站等 名厂家配套服务 SOT23-6 SOP-8

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产品产品具体主要应用具体技术优势封装形式类别名称类别功能领域应用将输入端电压差

进行高倍数放消费类电功放音响、大，并通过外围子、安开关电源、静态功耗低、失运算电路，实现信号防、网络充电桩、传调电压小、宽输放大

放大、数学运通信、工感器、计算出摆幅、超低噪器

算、滤波、比较控、汽车机设备、安声

等多种模拟信号 电子等 防监控等 SOP-8处理消费类电

在断电后依然能智能门锁、

子、安

长期保存数据，打印机、智EEP 防、网络 超低功耗、宽工

RO 并支持通过电信 能表计、传通信、工 作电压范围、高

M 号以“字节”为 感器、新能业控制、 可靠性

单位灵活地处理源、物联网汽车电子数据设备等

等 SOP-8

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（三）细分行业发展和政策变化对公司的影响

世界半导体贸易统计协会（WSTS）的相关数据显示，2025 年全球半导体市场同比增长 22%，市场规模达7720亿美元，其中算力芯片、存储芯片成为驱动行业增长的核心动力。这一良好的行业发展态势，为国内半导体封装测试企业及上下游相关产业发展营造了有利的市场环境。而具体到与公司产品结构相关的细分领域，分立器件领域全球市场同比微降0.4%；模拟电路领域受益于下游消费电子、工业控制、汽车电子等应用场景的持续复苏，全球市场同比增长7.5%。

数据来源：WSTS

芯查查企业 SaaS《2025 年 12 月元器件供应链监测和风险预警报告》则从市场供需、价格波动等实操层面，进一步补充了行业发展细节：分立器件领域全年价格指数基本维持较低的水平运行，显示该细分领域存在价格承压明显、市场竞争激烈，且该品类供给相对充裕、下游需求恢复不足，价格主要依赖阶段性补库存或短期需求波动支撑；模拟电路方面，2025年价格指数整体呈现震荡下行、反弹乏力的运行特征，反映出该板块价格承压明显、市场议价权偏向下游。尽管模拟电路领域整体受益于下游场景复苏，需求保持稳定，部分核心细分品类需求呈现正向表现，但价格端的承压态势仍较为突出。

8佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

数据来源：芯查查企业 SaaS（XCC.COM）

在产业政策的有力扶持与下游应用需求的持续带动下，国内封测市场伴随集成电路产业整体发展实现稳步扩容，市场规模从2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元，年均复合增长率达

7.2%。展望未来，随着全球集成电路产业重心逐步向中国国内转移，我国的封测行业有望保持长期增长态势，预计市场规模将在2029年达到4389.8亿元，2024年至2029年间复合增长率约为5.8%。据Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》预测，2024 年全球先进封装市场规模约为380亿美元，预计将以9.4%的年复合增长率持续增长，到2030年达到约790亿美元。

在行业态势之外，当期国内相关政策对公司发展影响显著，2025年集成电路行业政策也呈现明显变化，逐步形成“顶层设计引领、专项政策支撑、地方配套落地”的完善支持体系。相较于以往，2025年行业政策更聚焦半导体产业自主化、高端化发展目标，强化全链条支持力度，推动扶持政策从“普惠性”向“精准化”转变，助力国产替代进程加速推进。其中，两大核心政策文件发挥了关键引领作用：

一是《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，作为顶层设计文件，将半导体纳入战略性新兴产业集群，明确提出完善新型举国体制，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，为行业整体发展指明方向、提供战略支撑；二是中国人民银行、工信部等七部门联合印发的《关于金融支持新型工业化的指导意见》，聚焦金融赋能半导体等制造业重点产业链，发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路领域技术攻关提供中长期融资支持，为突破关键核心技术的科技企业开通上市融资、并购重组、债券发行“绿色通道”，有效缓解行业在研发、产能优化过程中的资金压力。此外，广东结合区域产业布局，针对性对半导体公司在生产基地给予产能、技术方面的专项扶持，精准衔接国家政策导向与公司实际经营需求，为公司核心封装测试业务的稳步推进筑牢政策保障。

序号时间发布机构文件名称有关本行业的主要内容

“十五五”规划建议提出：完善新型举国体制，采取超常规措《中共中央关于制定国

12025施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先中共中央民经济和社会发展第十

年进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突五个五年规划的建议》破。

中国人民银

发挥结构性货币政策工具激励作用，引导银行为集成电路、工业22025行、工信部等《关于金融支持新型工母机、医疗装备、服务器、仪器仪表、基础软件、工业软件、先年七部门联合印业化的指导意见》进材料等制造业重点产业链技术和产品攻关提供中长期融资。

发《广东省工业和信息化支持高端芯片、智能传感器关键核心产品研发及产业化，具体包

3 2025 广东省工业和 厅经管省级财政专项资 括：采用 28nm 及以下制程流片的芯片；车规级芯片；AI 芯片

年 信息化厅 金管理办法（2024 年修 （28nm 以上制程芯片的单核算力≥300GOPS）；采用 MEMS 工艺量订）的通知》产的智能传感器芯片；在广东省内芯片代工产线流片的芯片。

42025市场监管总《计量支撑产业新质生重点突破扁平化量值传递技术，攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、年局、工业和信产力发展行动方案集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。这些技术的突破将大幅提

9佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要息化部联合印（2025—2030年）》升集成电路制造的精度和良率，为国产芯片的竞争力提供关键支发撑。

《关于加力支持大规模

52024国家发展改革统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设设备更新和消费品以旧

年委财政部备更新和消费品以旧换新。

换新的若干措施》

突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心62024工业和信息化《关于推动未来产业创器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康年部新发展的实施意见》

复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。

综合而言，上述各类因素对公司的影响呈现鲜明两极分化：积极方面，行业向好态势叠加国产替代进程推进，直接利好公司分立器件、模拟电路两大品类产品；2025年行业政策优化及两大核心政策文件落地实施，公司在研发、产能优化过程中有望受益，进一步巩固公司的封测一体化优势，有效提升公司经营的稳定性。潜在挑战方面，受行业客观环境、技术迭代节奏加快及原材料成本快速上涨等相关挑战影响，公司盈利空间仍面临挑战，后续需依托政策红利，聚焦业务结构优化与核心技术攻坚，积极适配行业发展变化，稳步应对经营过程中的各类阶段性问题。

（四）公司所处行业竞争格局情况

2025年中国半导体封测行业呈现“技术分层竞争、结构分化明显”的特征，先进封装与传统封装

形成“高端垄断趋强、低端充分竞争”的二元结构。这一格局的形成，既源于技术壁垒的天然分割，也受下游需求结构与产能布局影响。

先进封装作为行业增长核心，技术壁垒高、利润空间相对较大，竞争呈现“头部聚集、有限竞争”特征。随着摩尔定律逼近极限，先进封装成为“超越摩尔”的主战场，2.5D/3D 集成、Chiplet、扇出型封装等技术成为竞争焦点，其对中段工艺、设备精度及协同设计能力要求极高，且需大额资本投入扩产。传统封装则处于充分竞争状态，产品同质化且利润空间较小。传统封装以引线键合工艺为主，技术成熟，核心竞争维度集中于产能规模与成本控制。目前国内传统封装产能充足，加工费持续下行，尾部出清速度加快，仅具备稳定客户资源或细分适配能力的企业可维持盈利，行业竞争充分且格局分散，定价策略已成为行业竞争的主要方式。

从整体竞争属性来看，行业二元结构显著，非完全充分竞争市场。先进封装领域因技术、资金、客户壁垒形成头部主导的有限竞争，传统封装领域呈现充分竞争特征。

3、主要会计数据和财务指标

（1）近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否追溯调整或重述原因

其他原因：上年同期基本每股收益和稀释每股收益因资本公积转增股本变动影响进行了重新计算。

元本年末比上

2024年末2023年末

2025年末年末增减

调整前调整后调整后调整前调整后

1983414441874396631874396635.1917266563.191726656

总资产5.82%

3.385.9595603.60

归属于上市公

1477331321526702461526702465.1567590701.156759070

司股东的净资-3.23%

0.125.9797601.60

产

2025年2024年本年比上年2023年

10佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

增减调整前调整后调整后调整前调整后

711979750.713059932.736580879.

营业收入713059932.31-0.15%736580879.68

473168

归属于上市公-

15111764.358368765.2

司股东的净利37371145.815111764.37-347.30%58368765.24

74

润5归属于上市公

-

司股东的扣除10892252.442395530.8

37997191.810892252.47-448.85%42395530.89

非经常性损益79

3

的净利润经营活动产生

158962745.139038717.92607221.4

的现金流量净139038717.1214.33%92607221.44

22124

额基本每股收益

-0.160.080.06-366.67%0.350.2900（元/股）稀释每股收益

-0.160.080.06-366.67%0.350.2900（元/股）加权平均净资

-2.49%0.98%0.98%-3.47%5.75%5.75%产收益率

（2）分季度主要会计数据

单位：元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入138884950.41199836396.80179208189.40194050213.86归属于上市公司股东

-7289929.43-3709242.29-15501503.16-10870470.97的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益-7424759.06-3765935.65-15904212.23-10902284.89的净利润经营活动产生的现金

65398002.9540615327.1138198842.9714750572.19

流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

4、股本及股东情况

（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股报告期年度报告披露日前持有特别表年度报告披露日报告期末表决末普通一个月末表决权恢决权股份的

30708前一个月末普通43033权恢复的优先000

股股东复的优先股股东总股东总数股股东总数股股东总数

总数数（如有）

前10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持股比持有有限售条件质押、标记或冻结股东名称股东性质持股数量例的股份数量情况

11佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要

股份状态数量

王成名境内自然人15.83%38003316.0038003316.00不适用0.00

陈湛伦境内自然人9.86%23659462.0023659462.00不适用0.00

张顺境内自然人7.55%18129078.0018129078.00不适用0.00上海银圣宇企业管理咨询

境内非国有法人6.76%16223445.000.00不适用0.00

合伙企业（有限合伙）

舒程境内自然人1.77%4254623.000.00不适用0.00

曾周洁境内自然人0.82%1972620.000.00不适用0.00

赵秀珍境内自然人0.81%1952694.001762694.00不适用0.00

袁凤江境内自然人0.78%1866778.001400084.00不适用0.00

张国光境内自然人0.46%1096142.00930032.00不适用0.00

香港中央结算有限公司境外法人0.45%1091699.000.00不适用0.00

王成名、陈湛伦、张顺为一致行动人。除上述情况外，未知其他股东上述股东关联关系或一致行动的说明之间是否存在关联关系或一致行动关系。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排

□适用□不适用

（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。

（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项

（一）权益分派顺利完成

12佛山市蓝箭电子股份有限公司2025年年度报告摘要公司于2025年7月4日完成2024年年度权益分派，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）并转增2股。具体内容详见公司于2025年6月27日在巨潮资讯网上披露的《2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-025）。

（二）对外投资

1.为了进一步深化与公司客户的长期战略合作关系，形成产业协同效益，公司于2025年7月完成对派德芯能半导体（上海）有限公司的战略增资入股，该事项已完成工商注册登记手续。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规和本公司《公司章程》的规定，本次对外投资无需提交董事会和股东会审批。

2.2025年9月，基于长远可持续发展的战略规划，公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴深

圳芯展速科技发展有限公司（以下简称“芯展速”）新增注册资本出资额人民币333333.33元；该事

项已完成工商注册登记手续。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规和本公司《公司章程》的规定，本次对外投资无需提交董事会和股东会审批。本次对外投资参股芯展速，是结合了芯展速在半导体高性能企业级存储主控芯片、模组、数据服务领域的优势和公司在封装测试领域的技

术与制造能力，实现资源协同、技术赋能，全力推进半导体存储领域的技术创新和业务拓展，提升公司核心竞争力。具体内容详见公司于2025年9月4日在巨潮资讯网上披露的《关于对外投资参股公司的公告》（公告编号：2025-036）。

3.基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司与洪锋明、洪锋军等签署《股权收购意向协议》，以支付现金的方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。本次签署的《股权收购意向协议》为意向性协议，本次《股权收购意向协议》的签署不构成上市公司的关联交易或其他利益安排，预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。具体详见公司于2026年1月13日在巨潮资讯网上披露的《关于签署股权收购意向协议的公告》（公告编号：2026-

001）。

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