格隆汇11月10日丨荣旗科技(301360.SZ)公布，公司拟以现金支付方式收购上海德祺顺精密机械设备有限公司（简称“标的公司”或“德祺顺”）60%股权。本次交易以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估结果为定价参考，经各方协商确定交易对价为人民币56,160.00万元。本次交易完成后，德祺顺将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。

标的公司是国内领先的精密高分子与金属零部件研发、生产、销售一体化综合服务商，聚焦半导体设备关键工艺零部件、一般工艺零部件及结构零部件的国产化配套。半导体关键工艺零部件对材料纯度、尺寸精度与批次一致性要求极高，标的公司已实现半导体湿法工艺及化学机械抛光（CMP）环节所涉高分子零部件的稳定量产。标的公司产品主要应用于化学机械抛光（CMP）设备、半导体湿法清洗设备及电化学电镀（ECP）设备等，覆盖抛光头组件、多孔盘、腔体内衬与匀流件及离子膜骨架等品类。标的公司致力于攻克半导体设备关键工艺零部件加工难题，助力客户打破国际垄断、实现关键零部件自主可控。依托在工程高分子与金属精密加工领域积累的工艺能力，标的公司亦具备向医疗器械、航空航天、电力装备、石油阀门等领域供应零部件的能力，为业务结构的多元延展预留空间。