联动科技当前融资余额呈现温和增长态势,杠杆水平处于行业低位,融资活跃度一般。历史分位数显示其融资余额处于中位区间,连续6日净买入行为表明市场参与度逐步提升,但未触发显著风险预警。
具体而言,截至2026年9月16日,
联动科技的融资余额为2.0亿元,在沪深两市2359只融资标的中排名第2359位,在
半导体行业151只个股中排名第151位。其融资余额仅为行业平均水平的0.1倍,属于行业内融资规模较小的标的。
从融资余额变化看,当日融资余额较前一日增加0.2亿元(增幅0.9%),较5日前增加0.8亿元(增幅4.3%),较20日前增加0.3亿元(增幅1.3%)。变化趋势符合温和增长特征,近一年融资余额历史分位数为58%,处于历史中位区间。融资余额已连续7日增加,形成持续性加仓行为。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.2亿元,偿还额0.2亿元,实现净买入0.2亿元,净买入额占融资余额的0.9%。该股已连续6日呈现融资净买入状态,符合温和加仓特征,未达到强势加仓标准。
从融资活跃度看,融资买入额占个股成交额的5.4%,活跃度处于一般水平。融资余额占流通市值的2.8%,杠杆水平为行业低位。5日年化增速达215.0%,20日年化增速为15.6%,短期增速较快但未触发风险阈值。
从市场地位看,
联动科技融资余额占两市融资总额的0.008%,占
半导体行业融资总额的0.08%,显示其市场影响力有限。在同市值区间的
半导体个股中,其融资参与度处于中等偏下水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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