上证报中国证券网讯3月26日，在SEMICON China 2026(上海国际半导体展)举办期间，联动科技举办新产品发布会，正式推出面向人工智能系统级芯片(AI SoC)设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度测试及平台兼容性等方面的关键难题，为公司高质量发展注入新动能。
与会一位嘉宾在接受记者采访时表示，随着人工智能技术的普及，AI芯片的市场需求持续增长，对测试设备的效率、精度和可靠性提出了更高要求。联动科技适时推出QT-9800，不仅为AI SoC的大规模量产提供了可靠、高效的测试保障，也标志着公司在国产高端半导体测试设备领域取得了突破，有助于提升产业链关键环节的发展水平。
聚焦AI SoC测试 共探产业创新价值
本次发布会以“联手共创·动芯未来”为主题，联动科技详细介绍了产品特点和性能参数，深入分析了当前AI芯片测试面临的技术挑战，并围绕新产品的技术创新、应用优势及产业价值与现场观众进行了深入交流。
联动科技创始人郑俊岭表示：“AI芯片的快速迭代正在深刻改变半导体产业的格局，作为芯片质量保障的最后一道关口，测试技术必须与时俱进。QT-9800的推出，是公司针对AI时代芯片测试需求的一次重要技术响应。我们希望通过这款产品，帮助客户更高效地完成芯片验证与量产测试，共同推动AI芯片产业的健康发展。”
需要强调的是，在本届展会上，芯片测试的重要性也受到头部半导体公司及业内专家的关注。长电科技首席执行长郑力在开幕主题演讲中就表示，高端测试已成为3D封装发展的核心技术瓶颈之一，高端设备成本高昂等是背后制约因素。
突破测试难题 性能强大兼容性好
联动科技介绍，QT-9800的核心优势在于其对高功率AI芯片测试场景的深度适配，并体现在三个方面。
一是采用液冷散热，稳定高效。针对AI芯片功耗高、发热量大的特点，QT-9800 采用先进的液冷散热技术，能够有效控制测试板卡温度，确保在长时间、高负载测试下的稳定性和准确性，有效解决了测试机“温度漂移”的技术难点。
二是具有强大性能，全面兼容。作为一款高性能SoC测试系统，QT-9800具备多通道并行测试和高速信号处理能力，可广泛支持CPU、GPU、DPU等各类算力芯片以及端侧AI芯片、FPGA、ASIC等逻辑芯片的测试需求，覆盖从研发验证到量产测试的全流程。
三是可灵活适配，提升效率。QT-9800的软件开发具有通用性，DUT接口兼容市场主流平台，能够快速适配不同客户、不同架构的芯片设计，显著缩短测试方案的开发周期，提升验证和量产效率。
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