1月20日有投资者向凌玮科技(301373)提问：公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？
1月22日公司回答表示：您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！
凌玮科技：球形硅微粉可用于HBM封装
九方智讯 01-22 11:30
凌玮科技 --%
1月20日有投资者向凌玮科技(301373)提问：公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？
1月22日公司回答表示：您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！
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