投资要点

全球PCB 钻针龙头，业绩拐点显现

公司深耕三十余年，是全球PCB 钻针龙头。公司以钻针为基石，刀具产品延伸至铣刀、数控刀具、PCB 特殊刀具等；同时涉足研磨抛光材料和功能性膜材料领域。25 年前三季度公司业绩持续上升，实现营收14.57亿元，同比增长29%，归母净利润2.82 亿元，同比增长64%，主要受益于AI 算力兴旺建设带来的PCB 加工需求上行。

AI 算力带动PCB 需求激增，钻针行业量价齐升1）量：AI 算力服务器需求激增，高端PCB 板需求上行叠加材料升级，带动PCB 钻针需求量持续走高。IDC 预测，2024–2029 年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM 架构）支出年均增速达20%以上。同时，PCB 在Rubin 架构中使用量提升，NV576 计划采用正交背板的方案，预计为3*26的78 层高多层结构，为PCB 纯增量环节。板厚和单板钻孔数持续增加，加工方式为多长径比配套使用，分段钻孔。目前PCB 板厚越大，加工单孔所需要搭配使用的钻针就更多。为满足高频高速的信号传输需求，夹层材料未来有望升级为M9，但M9Q 布SiO2 含量达99.99%，硬度和脆度显著提升，同时加工M9 Q 布钻针损耗速度显著提升；2）价：高长径比钻针单价显著提升。服务器向更高性能演进，其对PCB 板钻孔长径比要求持续提升，加工难度呈几何级数增长，对钻针的耐磨性、精密度及稳定性要求越发苛刻，直接导致高端钻针的研发、材质及生产工艺成本大幅增加，推动钻针单价持续走高。

自研设备扩产速度领先，有望充分受益于AI 需求1）设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益。公司生产设备自制，扩产速度全行业领先。截至25Q3 公司月产能已突破1 亿支，我们预计到25 年底达1.2 亿支/月，到26 年底达到1.8 亿支/月。2）高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利。受益于高端AI 服务器需求增长，公司高端产品结构加速优化，微钻销售占比从2024 年21%提升至25H1 的28%，涂层钻针占比从2024 年31%升至25H1 的36%，产品结构高端化助推盈利能力提升。3）收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局；4）新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点。

盈利预测与投资评级：

当前 AI 算力需求爆发，带动下游高阶 PCB 钻孔与耗材用量大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司 2025–2027 年归母净利润分别为 4.0/6.3/9.0 亿元，当前股价对应动态 PE 分别为104/66/46x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：宏观经济风险，PCB 生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。