AI产业趋势确定，PCB架构、材料、工艺升级是大势所趋，上游钻针环节为本轮AIPCB 扩产浪潮+技术升级中弹性最大方向，鼎泰高科作为全球PCB 钻针龙头，有望充分受益。长期看，公司凭借交付能力、成本控制、客户绑定等优势，有望实现市占率的持续提升，看好业绩持续高增，维持“增持”投资评级。

深度受益AI PCB扩产浪潮，收入利润持续高增。公司发布2025年年度报告，实现营业收入21.44 亿元，YoY+35.70%；实现归母净利润4.34 亿元，YoY+91.14%；实现扣非归母净利润4.09亿元，YoY+102.53%；单季度Q4实现营业收入6.86亿元，YoY+52.14%；实现归母净利润1.51亿元，YoY+176.82%；实现扣非归母净利润1.46亿元，YoY+161.4%。

高毛利AI钻针占比提升，盈利能力创新高。2025年公司实现毛利率42.34%，同比+6.54pct，实现净利率20.14%，同比+5.75pct。单Q4毛利率45.99%，同比+9.66pct，净利率21.96%，同比+9.82pct。2025 年公司0.20mm 及以下的微钻销量占比29.65%（2025H1 为28.09%），涂层钻针占比39.40%（2025H1为36.18%）。展望未来，一方面钻针供不应求+钨价格传导+库存收益有望带来价利双增，另一方面AIPCB升级带动产品结构进一步优化，看好公司盈利能力持续提升。

AI PCB架构和材料持续升级迭代，上游钻针为最受益、弹性最大方向。3月16 日，英伟达在GTC2026 上①推出了Vera Rubin 全系列解决方案，包括Groq 3 LPX机架，有望采用50L+高多层+M9 CCL设计；②确定了Rubin Ultra在Kyber rack内采用正交背板的无缆化方案，以实现高密度、高速信号传输，且有望采用最前沿的M9材料。AI PCB的层数、材质、架构持续升级，推动钻针向极小径、加长刃、涂层等高端方向迭代，同时带来钻针加工难度的提升和寿命下降，驱动AI PCB钻针市场高速扩容。

加大扩产力度，巩固龙头地位。PCB 钻针行业格局相对集中且呈现强者恒强趋势，根据弗若斯特沙利文和Prismark数据，2023年-2025H1全球PCB钻针行业CR5从68.7%提升至75.3%，其中鼎泰市占率从26.5%提升至28.9%。

我们认为行业竞争要素在于：①交付能力（产能、批量交付的稳定性）；②客户绑定（优质客户认证、新产品储备）；③产品品质（高长径比、孔比质量、孔位精度）；④原材料自给（价格传导能力）。鼎泰PCB钻针的现有产能以及新增扩产速度行业领先，核心机床设备自制，成本控制能力优异。3月，公司发布扩产项目，未来扩产有望提速，且产能有望向高毛利的AI产品倾斜，有望巩固公司的产能优势，进一步提升在高端PCB钻针领域的市占率：

1）建设“智能制造总部基地项目”，总投资额50 亿元（其中固定资产投资40 亿元），一期约20 亿元，二期约20 亿元，三期约10亿元。

2）IPO募集资金用途调配，将“精密刀具类产品扩产项目”部分资金及超募资金（合计1.3亿）调整至“PCB 微型钻针生产基地建设项目”。

投资建议：钻针环节在AI PCB板升级迭代过程中持续受益，迎来量价利三升，基于公司加大扩产力度，持续巩固竞争优势，我们上调公司盈利预测，预计　　2026-2028 年公司营收分别40.83、65.90、87.67 亿元，同比增速分别为90%/61%/33%，归母净利润分别为10.83、19.82、27.81亿元，同比增速分别为150%/83%/40%，对应PE 为73.1/39.9/28.5 倍。维持“增持”投资评级。

风险提示：下游资本开支不及预期、技术迭代不及预期、行业竞争加剧