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鼎泰高科(301377):中报预告超预期 AI PCB钻针量价齐升

中信建投证券股份有限公司 07-30 00:00

核心观点

公司发布2026 年半年度业绩预告,预计上半年实现归母净利润6.4-7.0 亿元,同比增长300.62%-338.18%;按照中枢值计算,预计2026Q2 实现归母净利润4.09 亿元,同比增长369.68%、环比增长57.12%,业绩超出我们预期。鼎泰高科是全球PCB 钻针龙头,其扩产节奏与高端产品适配能力业内领先,有望充分受益于AI PCB 钻针需求爆发。其业绩预告实现高速增长,验证公司强业绩兑现能力,我们看好公司未来的快速增长。

事件

公司发布2026 年半年度业绩预告,预计上半年实现归母净利润6.4-7.0 亿元,同比增长300.62%-338.18%;扣非归母净利润6.3-6.9亿元,同比增长326.19%-366.78%。

简评

中报预告业绩超出我们预期,盈利持续提升

根据预告中枢值,公司2026H1 实现归母净利润6.7 亿元,同比增长319.40%。单季度来看,按照中枢值计算,2026Q2 预计实现归母净利润4.09 亿元,同比增长369.68%、环比增长57.12%;业绩同环比均高速增长,表现超出我们预期。

一方面,受益于AI 服务器需求放量,PCB 客户对精密刀具及研磨抛光材料的采购需求持续保持旺盛。另一方面,AI 发展驱动PCB 加速向高层数、高精度方向升级,涂层钻针、高长径比钻针等高附加值产品需求随之快速放量。公司紧抓行业景气窗口,通过深化技术迭代与客户协同,推动高附加值产品渗透率进一步提升,产品结构持续向高端化发展,盈利能力进一步提升。另外,公司产能爬坡效率显著改善,规模效应逐步释放,也驱动上半年业绩实现高速增长。

AI PCB 钻针供需紧俏,量价齐升趋势明确

当前AI PCB 钻针行业持续保持高景气,呈现供不应求状态。在单板钻孔量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短多重效应影响下,AI 服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长。

同时,高多层板、超微孔场景催生大量高长径比钻针需求,加工精度、棒材等级要求全面抬升,单品溢价显著。整体来看,PCB钻针量价齐升趋势明确。

作为全球PCB 钻针龙头,鼎泰高科2025 年全球钻针销量份额约29.2%。根据公司公告,截至一季度末,公司钻针的月产能已达1.3 亿支;在自制设备方面,公司通过持续优化与升级,已将原有自制设备的钻针等效产能从每月500 万支提升至每月1000 万支,积极的产能扩充有望让公司充分受益于行业高景气红利。

此外,公司H 股股票已于2026 年7 月在香港挂牌上市,募集资金将用于全球产能布局、前沿科技领域研发投入、战略性收购和投资等,有望进一步巩固其PCB 钻针龙头的市场地位,助力其长期发展。

投资建议:鼎泰高科是全球PCB 钻针龙头,其扩产节奏与高端产品适配能力业内领先,有望充分受益于AI PCB钻针需求爆发。其业绩预告实现高速增长,验证公司强业绩兑现能力,我们看好公司未来的快速增长。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入45.33、73.55、108.22 亿元,同比分别增长111.48%、62.26%、47.13%,归母净利润分别为13.01、20.74、30.82 亿元,同比分别增长200.09%、59.36%、48.62%,对应PE 分别为108.51、68.09、45.82 倍,维持“买入”评级。

风险提示:①AI 服务器需求不及预期。若AI 产业发展弱于预期,云厂商资本开支收缩,高算力服务器PCB 扩产节奏或将放缓,下游PCB 厂商设备稼动率下降,可能造成公司PCB 钻针需求量下降;叠加行业竞争因素,产品售价存在承压风险,进而对公司经营业绩造成不利影响。

②PCB 高端化进展不及预期。若高端PCB(高多层板、高阶HDI 板等)等发展节奏放缓,或公司产品研发进度不能满足下游客户新工艺需求,将对公司市场份额提升形成压制,进而对公司盈利能力产生影响。

免责声明:以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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