公司于2026年7月9日欣然公告：与北京康特电子股份有限公司签署战略合作协议，拟共同出资设立合资公司，投资建设小型化高精度石英晶体谐振器及振荡器生产项目。这是公司继声学领域深耕之后，在频率元器件赛道的关键落子，将进一步打通“声‑光‑电”技术链路，为未来高端应用场景布局筑牢核心底座。

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    本次合作双方资源高度协同：

天键股份依托上市平台资金优势、江西于都智能制造基地的成熟厂房配套，以及声学领域三十余年的精密制造、供应链整合能力，为项目提供落地土壤。

北京康特电子是国家级高新技术企业、专精特新中小企业，深耕频率元器件二十余年，拥有小型化高精度晶振、差分振荡器等核心专利，掌握成熟量产工艺与市场渠道，将为项目输出全套技术方案与生产运营能力。

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     石英晶体谐振器／振荡器是所有电子设备的“心脏时钟”，广泛应用于通信、车载、AI算力、AIoT等核心领域。当前行业正处于高端紧缺、国产替代加速的关键阶段：

     全球高端市场长期被国外垄断，国内高端车规、通信级晶振国产化率不足50%，高速差分振荡器国产市占率不足5%。

      伴随5G基站、AI服务器、L3级以上智能驾驶及高速数据传输设备放量，高端晶振需求迎来爆发式增长，仅2026年全球高速数据传输对应高端差分振荡器市场规模就达230–320亿元，2022–2026年复合增长率高达78%。

     本次项目规划年产6,000万只小型化高精度晶振，产品覆盖微型封装谐振器和通用振荡器，中长期将重点攻坚高基频差分振荡器这正是高端电子设备所需的核心刚需元器件，也是公司未来高端业务布局的关键拼图。

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       作为国家专精特新“小巨人”企业，天键股份已跳出传统声学边界，持续推动声学与光电、车载、AI等领域的融合创新。本次布局晶振赛道，正是公司「声光电一体化」战略的又一重要落子：

技术协同：晶振的精密封装、自动化组装工艺，可与公司现有声学元器件制造能力形成复用，进一步提升精密制造效率。

场景协同：公司现有客户覆盖消费电子、车载、通信等领域，晶振产品可依托现有客户渠道加快导入，同时反哺公司在高端光电应用领域的整体方案能力。

战略协同：高精度晶振是高端电子产业链的核心基础元器件，本次布局是公司深化“声光电一体化”战略的关键落子，将填补公司在高端频率控制领域的空白，为未来相关领域的业务拓展筑牢核心底座。