证券代码：301389证券简称：隆扬电子

隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

活动类别□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他_

参与单位名称天弘基金申宗航、哲云私募吴雅婷、东吴自营程颙、相聚资

本李慧丰、华宝信托张卿隆、长信基金陈宇哲、凯恩投资兰

云池、国泰海通陈思靖、趣时资产冯珺、阳光天泓资产林永

祥、信泰保险刘跃、东吴证券刘玥娇、解承堯（以上排名不分先后）时间2026年2月26日地点公司会议室上市公司接待人员姓董事长傅青炫名董事会秘书金卫勤证券事务代表施翌

第一部分：公司介绍

上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。

同时，公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，主要内容介绍目前积极推进铜箔材料的验证进程。

公司于2025年8月、9月分别完成了常州威斯双联及苏

州德佑新材的两个并购项目，进一步增强公司材料自研体系的核心竞争力，实现优势互补与资源协同。

第二部分：上市公司解答提问董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容

如下：

Q1、公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些

地方？

两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。

通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，并且可提升公司新品研发效率，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何？

公司目前有配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单；

产品尚在验证之中。

Q3、公司对于未来铜箔材料投入如何考虑？

铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节，公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支，未来仍然会持续性发生及不断投入；但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施。

Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂？

公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安，铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区。

Q5、公司铜箔的核心优势是什么？和竞争对手的差异主要在

哪里？

公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力，和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。

附件清单（如有）无

关于本次活动是否涉公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露及应披露重大信息的的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信说明息泄露等情况。