证券代码：301389证券简称：隆扬电子

隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-006

活动类别□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他_参与单位名称中金公司丁健上海何澹陈国栋上海何澹任云鹤上海何澹周旭辉启赋投资李华林泰龙芯张迪泰龙芯张乾磐耀资产范张翔个人投资者张驰国泰海通林森国泰海通陈贝融上海速家资管张泽思惠璞投资徐克东吴证券王世杰天冶基金陈付佳（以上排名不分先后）时间2026年6月9日地点公司会议室上市公司接待人员姓董事长傅青炫名董事会秘书金卫勤董事长助理仲汉尧证券事务代表施翌

第一部分：公司介绍

董事长介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。

第二部分：上市公司解答提问，主要如下：

董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：

Q1、公司目前 HVLP5 铜箔和客户的验证情况如何？推进如何

了？

公司 HVLP5 铜箔有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品在配合客户 M10 材料验证，尚在验证阶段。

Q2、HVLP5 铜箔和竞争对手的差异主要在哪里？

公司 HVLP5 铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。

主要内容介绍

Q3、德佑新材的客群主要是哪些？德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。德佑新材在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术；其客户主要

为显示面板厂商，其终端客户主要为消费电子厂商。

Q4、公司 25 年并购威斯双联、德佑新材目的是什么？

公司注重产业链外延式发展，威斯双联、德佑新材与隆扬电子均掌握各自核心技术，客户互补，且在消费电子领域深耕多年，并购后可体现综合效应。

Q5、公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔？

公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划，公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作

HVLP5 铜箔产品。

附件清单（如有）无关于本次活动是否涉公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露

及应披露重大信息的的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信说明息泄露等情况。