1证券代码：301389证券简称：隆扬电子

隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-010

活动类别□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他_线上会议_参与单位名称中信证券博裕投资华能贵诚信托胤胜资产国泰海通（以上排名不分先后）时间2025年11月5日地点公司会议室上市公司接待人员姓董事长傅青炫名董事会秘书金卫勤证券事务代表施翌

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：

Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？

公司第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54%，实现归

母净利润8172万元，同比增长55.19%。公司自身的主营业务主要内容介绍产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，整体表现较为稳定。此外，德佑新材于今年9月纳入公司合并报表，威斯双联于今年8月纳入公司合并报表。上述两家收购企业，增厚了公司整体的部分营收和利润。

Q2、公司并购的两个标的的情况，未来对公司发展的推动有什么影响？

两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。

其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

Q3、看到公司第三季度也有分红，公司在分红方面是如何考量的？

公司整体经营稳健，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司将综合考虑未来盈利规模、现金流量状况等来确定公司的

利润分配方案，积极与投资者分享企业的成长与发展成果。公司自22年上市以来始终坚持通过持续的现金分红回报投资者的信任。

Q4、公司铜箔产品目前的进程和情况是什么样的？

公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于 AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL 厂）送样，公司 HVLP5的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

附件清单（如有）无

关于本次活动是否涉公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的及应披露重大信息的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄说明露等情况。

日期2025年11月5日