证券代码：301389证券简称：隆扬电子

隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

活动类别□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他__线上会议__

参与单位名称中金证券、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银

基金、新华资产、聚鸣投资、Hao capital、Blackrock、Trivest、

海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏

道投资（以上排名不分先后）时间2025年7月4日地点公司会议室上市公司接待人员姓董事长傅青炫名董事会秘书金卫勤证券事务代表施翌

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司重大事项，董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：

Q1、HVLP5铜箔的竞争格局是什么样的？

答：HVLP5 等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测

主要内容介绍试阶段，其他的参与玩家主要为日本企业。

Q2、公司的工艺路线是什么？

答：公司的工艺路线主要为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理。Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的？答：理论上，基于集肤效应的原理，铜箔的表面粗糙度越低，相应的对电流损耗就越少。但整个铜箔基板除铜箔之外仍需要结合玻纤布、树脂等其他材料，进行综合性能的测试。

Q4、公司是否有供应 hvlp1-3的铜箔？公司竞争的格局如何？

答：公司没有参与 hvlp3 等级以下铜箔的产品竞争，公司的工艺路线在制作 hvlp3 等级以下的铜箔时不具备成本优势。但是在做超薄、超平坦铜箔时，公司的工艺路线有一定优势；所以公司选择从 hvlp5 等级铜箔产品开始参与市场开发。

Q5、关于收购威斯双联的目的？

答：公司收购威斯双联51%股权，主要是威斯双联与公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。公司通过本次收购，可优化供应链管理，未来降低公司生产成本。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享，同时保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

Q6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益？

答：公司收购德佑新材70%股权，是基于公司的未来经营发展布局需要；收购后可以增厚公司业绩，整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，补足公司在减震、保护、固定等方面的自研材料体系，进一步丰富公司的产品类别，拓宽现有客户结构，并拓展公司新材料在 3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局；目前此项目还未召开股东大会，公司将依规定审批进度，适时进行信息披露。

附件清单（如有）无

关于本次活动是否涉公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的及应披露重大信息的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄说明露等情况。

日期2025年7月4日