证券代码：301389证券简称：隆扬电子

隆扬电子（昆山）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-012

活动类别□特定对象调研□分析师会议

□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

□其他_参与单位名称国投证券苏州分公司机构部沈健天琛私募基金王海平增长龙品牌咨询陈小龙上海永松健律师事务所黄金生上海知恒律师事务所赵芳苏州培恩企业管理咨询蒋国炎中财招商投资集团吴锋苏州市名物文化发展有限公司刁昇全浙江安桥私募基金刘凯上海高谨资产管理有限公司胡晓俊北极星咨询赵文祥正平股份上海分公司孙昊（以上排名不分先后）时间2025年11月12日地点公司会议室上市公司接待人员姓董事会秘书金卫勤

名证券事务代表施翌公司证券事务代表向与会人员介绍了公司概况、发展布局、

公司重大事项，董事长秘书同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：

Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下？

公司第三季度实现营收2.912亿元，同比增长39.54%，实现归

母净利润8172万元，同比增长55.19%。

Q2:公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地

方？

两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。

通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争力，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本主要内容介绍

次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。

Q3、公司三季报货币资金减少的主要原因是什么？

主要因素是公司以现金支付的形式并购常州威斯双联51%的股

权及苏州德佑新材70%的股份。

Q4、公司铜箔产品有什么优势？目前铜箔产品的进程和送样情

况是什么样的？

（1）公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔，具有

极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI 服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。

（2）公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜

板厂商（CCL 厂）送样，HVLP5 铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

附件清单（如有）无

关于本次活动是否涉公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的及应披露重大信息的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄说明露等情况。

日期2025年11月12日